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5 月 26 日消息，据韩国 Ddaily 通讯社报道，韩国第二大半导体代工服务商东部高科近日拆分了负责半导体芯片设计的 IC 事业部，其将作为独立法人实体 DB GlobalChip 运营。 ▲ 图 … Continue reading 韩第二大半导体代工商拆分芯片设计部门，解决同客户利益冲突