近日,黑龙江黑河自动驾驶测试场已完成5G专网基站建设,预计10月末完成后期平台建设,这是5G技术在全国首次应用于高寒地区自动驾驶测试领域。 该项目由中国移动黑龙江公司与黑龙江省交投集团有限公司签约合作 … Continue reading 面积超100个足球场 国内唯一高寒地区自动驾驶测试场装上5G了
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Intel 13代酷睿第一次开盖:16核心变24核心 面积增大近1/4
同样没有发布,AMD Zen4锐龙7000系列静悄悄,Intel Raptor Lake 13代酷睿却是样品、规格、跑分满天飞,现在开盖都来了。 友媒搞到了一颗i9-13900的样品,掀开了散热顶盖, … Continue reading Intel 13代酷睿第一次开盖:16核心变24核心 面积增大近1/4
车内空间转化率高达92.4% 余承东:问界M7“公摊”面积更少
今天下午,华为举办nova 10系列及全场景新品发布会,除了手机、手表等新品外,AITO的第二款车型问界M7也正式亮相。 问界M7定位于中大型SUV,车身尺寸为5020*1945*1775毫米,轴距2 … Continue reading 车内空间转化率高达92.4% 余承东:问界M7“公摊”面积更少
小米12S Ultra首发IMX989!雷军:感光面积比iPhone 13 Pro Max大193%
今天上午,小米官方揭晓了小米12S Ultra的一项重磅参数,宣布该机将搭载定制索尼IMX989传感器,拥有完整1英寸超级大底。 随后雷军还进一步解释称,这款传感器没有做任何裁切,是目前手机影像硬件的 … Continue reading 小米12S Ultra首发IMX989!雷军:感光面积比iPhone 13 Pro Max大193%
用面积换性能!华为首次公开芯片堆叠封装专利
据国家知识产权局,5月6日,华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利,更进一步披露了华为的堆叠芯片技术,申请公布号CN114450786A。 ,发明人 … Continue reading 用面积换性能!华为首次公开芯片堆叠封装专利
用面积、堆叠换性能!消息称华为堆叠芯片18个月内见面
今日,华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利,专利于2019年9月提出申请,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的 … Continue reading 用面积、堆叠换性能!消息称华为堆叠芯片18个月内见面
iPhone 14 Pro最新概念图出炉:感叹号挖孔面积巨大、亮面不锈钢边框
根据目前多方爆料显示,将在今年9月秋季发布会上登场的iPhone 14 Pro将带来巨大改变,终于抛弃多年刘海屏,改用挖孔屏,屏占比明显提升。 今晚,海外博主@Volodymyr 就带来了关于iPho … Continue reading iPhone 14 Pro最新概念图出炉:感叹号挖孔面积巨大、亮面不锈钢边框
“冰封”骁龙8!黑鲨5系列搭载5320mm2双VC散热:可能是行业最大VC面积
上周,黑鲨手机官方已经正式宣布,将于3月30日召开新品发布会,正式发布黑鲨5系列新品。 官方近日也开启了对新机的预热活动,除了透露将发布航天特别版之外,还公布了屏幕规格等一系列参数。 今天下午,@黑鲨 … Continue reading “冰封”骁龙8!黑鲨5系列搭载5320mm2双VC散热:可能是行业最大VC面积
iPhone 14 Pro详细尺寸图曝光:比前代更厚、感叹号挖孔面积巨大
苹果春季发布会一过,下一步的手机产品重磅大戏就要等到9月份的秋季发布会了,届时iPhone 14系列将正式亮相。 据此前报道,上个月苹果已经在安排代工厂进行iPhone 14系列的试产工作,很多新机的 … Continue reading iPhone 14 Pro详细尺寸图曝光:比前代更厚、感叹号挖孔面积巨大
影像旗舰手机也堆散热!曝vivo X80系列散热面积超4000平方毫米
今日,曝料博主@数码闲聊站 为我们带来了全焦段全能影像旗舰vivo X80系列手机的进一步消息。 该博主声称,采用天玑9000的vivo X80,屏幕尺寸为6.78英寸曲面屏,大尺寸的机身让空间有着更 … Continue reading 影像旗舰手机也堆散热!曝vivo X80系列散热面积超4000平方毫米