标签： 芯片

快科技5月25日消息，据媒体报道，历经九年中美科技博弈，中国技术实现了一系列关键突破。 芯片成熟制程产能稳步爬升，集成电路产品出口额历史性突破万亿元大关；多项“卡脖子”技术正被持续攻克，芯片刻蚀、封装 … 继续阅读 中国半导体领域高压下实现突破：芯片刻蚀、封装等领域均实现国产替代

凤凰网科技讯 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波透露，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片将首次采用“逻辑折叠”技术。 据数码博主“微博闲聊站”， … 继续阅读 华为剧透麒麟2026芯片：晶体管密度提升53.5%，峰值频率首超3GHz

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的 … 继续阅读 华为发布半导体领域新突破，全新麒麟手机芯片秋季亮相

凤凰网科技讯 5月25日，据华为官方消息，今日在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产 … 继续阅读 华为高端芯片2031年剑指1.4纳米，“韬定律”正式发布

IT之家 5 月 24 日消息，英伟达首席财务官科莱特 · 克雷斯将其他公司在当前内存短缺中遭遇的困境归咎于他们自身。在接受 Tae Kim 采访时，克雷斯表示，英伟达预判到内存价格即将 … 继续阅读 英伟达CFO：我们预判到内存价格会飙升，早已提前下单

快科技5月24日消息，据媒体报道，IBM与美国商务部（DoC）正式签署意向书（LOI），计划建造美国首个量子晶圆代工厂，以巩固美国在全球量子领域的领导地位，并推动量子生态系统的持续壮大。 根据协议，美 … 继续阅读 抢占量子技术制高点！IBM将建美国首座量子晶圆代工厂

5月24日，大量网友称，Deepseek崩了，话题“DeepSeek崩了”也再次冲上微博热搜。据悉，大量用户在使用时遭遇“服务器繁忙”提示，服务波动频率较高。 回顾近期，DeepSeek服务稳定性频频 … 继续阅读 “DeepSeek崩了”再次登微博热搜