标签： 晶圆

中国移动采购7000万颗eSIM晶圆：紫光同芯包圆

10月27日晚间，紫光集团宣布，近日，在中国移动物联网有限公司的“eSIM晶圆采购项目”招标中，紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人，独家中标7000万颗eSIM晶圆的采购大 … Continue reading 中国移动采购7000万颗eSIM晶圆：紫光同芯包圆

台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、 … Continue reading 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

Intel首席架构师为三星站台：5nm外包有戏

Intel曾经为公司确立了六大支柱，然而随着闪存业务卖给SK海力士，内存和存储这一支柱已经是蒙上阴影。 而被Intel比作基石支柱的制程和封装，似乎也要有所动摇了。 Intel在最新财报会议上已经明确 … Continue reading Intel首席架构师为三星站台：5nm外包有戏

十大晶圆代工厂排名预测：台积电第一中芯国际第…

　　【CNMO新闻】8月24日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院对2020年三季度全球十大晶圆代工厂排名进行了预测。结果显示，台积电第一，三星和格芯第二和第三，联电和中芯国际分列第四和第 … Continue reading 十大晶圆代工厂排名预测：台积电第一中芯国际第…

订单接到手软：台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能

8月18日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，凭借先进的工艺，他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单，他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。 外媒在最新的报 … Continue reading 订单接到手软：台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能

Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆：10nm++、架构翻天覆地

日前的2020年度架构日上，Intel首次公开介绍了，以及所用的，可以理解为10nm++版本。 HotChips 2020半导体大会上，Intel又一次公开讲解了Tiger Lake的架构设计，并第一 … Continue reading Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆：10nm++、架构翻天覆地

丢了骁龙875订单 三星奋起直追：砸1760亿元建新晶圆厂

对于晶圆代工，三星踌躇满志，计划在2030年前投资1150亿美元（约合8011亿元人民币）打造成全球最大的芯片企业。 不过，就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题，据称因此也失去了高通骁龙87 … Continue reading 丢了骁龙875订单 三星奋起直追：砸1760亿元建新晶圆厂

外媒：台积电等芯片代工商8寸晶圆产能紧张 已提高报价

8月3日消息，据国外媒体报道，今年上半年，众多行业都受到了影响，但芯片领域所受到的影响并不明显，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，上半年两个季度的营收同比分别大增45%和34%。 而从外媒最新的 … Continue reading 外媒：台积电等芯片代工商8寸晶圆产能紧张 已提高报价

AMD明年第2季投片量将超越苹果：成台积电第一大客户

8月3日消息，据中国台湾地区媒体报道，AMD提前预定台积电明年7nm与5nm产能，投片量翻倍暴增，台积电7nm以下产能利用率一路满载至明年。 台积电 AMD明年第2季度投片量也将正式超越苹果，成为台积 … Continue reading AMD明年第2季投片量将超越苹果：成台积电第一大客户