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10月28日的新品发布会上，除了Redmi Note 11系列中杯、大杯及超大杯三款手机之外，Redmi还发布了一款特殊的手机——Note 11潮流限定版，全球首发全息悬浮工艺 … 继续阅读 logo悬空是怎么做到的？卢伟冰：Redmi全息悬浮工艺系全球首发

台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版 … 继续阅读 台积电宣布N4P高性能工艺：4nm？其实又是5nm

今天，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰公布了Redmi Note 11系列的重要参数——全球首发联发科天玑920芯片。 卢伟冰介绍，Redmi Note 11系列 … 继续阅读 Redmi Note 11全球首发天玑920：台积电6nm工艺 A78大核

今年3月中旬，中芯国际宣布斥资23.8亿美元在深圳建设新的12英寸晶圆厂。 根据深圳市坪山区投资推广服务署的公告，这个项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司，总建筑面积约69410平方 … 继续阅读 中芯国际深圳12英寸晶圆厂产能4万片 主攻28nm及以上工艺

很快Intel就要推出12代酷睿Alder Lake了，除了大小核架构之外，还会升级Intel 7工艺，也就之前的10nm SF增强版。明年的13代酷睿是12代酷睿的加强版，代号Raptor Lake … 继续阅读 14代酷睿流星湖两年后上市 Intel烧钱加速“4nm”工艺

本月底即将发布的12代酷睿处理器不仅会首发桌面版大小核架构，还会升级Intel 7工艺，这个就是之前的Intel 10nm SF增强版工艺，虽然换了名字，但是这对Intel来说是个起点，CPU工艺接下 … 继续阅读 四年升级五代CPU工艺 Intel拼了老命：一定要夺回第一

在半导体工艺进入10nm节点之后，EUV工艺是少不了的，但是EUV光刻机价格高达10亿一台，而且产量有限，导致芯片生产成本很高。日本铠侠公司现在联合伙伴开发了新的工艺，可以不使用EUV光刻机，工艺直达 … 继续阅读 无需EUV光刻机 铠侠开发NIL半导体工艺：直奔5nm

高通预计会在今年年底发布新一代旗舰处理器骁龙898，这将是明年安卓阵营的旗舰标配。 与此同时，高通竞争对手联发科也在打造下一代旗舰处理器天玑2000，这同样是联发科2022年主打的高端旗舰SoC。 今 … 继续阅读 对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上：台积电4nm工艺

从去年Q2开始，联发科手机芯片市场份额就一直处于业内第一的位置，直到目前，高通与联发科仍存在6%的市场份额差距。 根据国际权威数据研究机构Counterpoint Research发布的报告，联发科手 … 继续阅读 对标骁龙898 联发科新一代天玑芯冲击高端市场：台积电4nm工艺