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11月11日，联发科在社交平台表示，我们迄今为止最先进的芯片采用4nm工艺，令人难以置信，它即将推出。 网友纷纷留言：联发科这是暗示他们即将要发布的旗舰芯片天玑2000。 根据此前曝光的消息，天玑20 … 继续阅读 联发科暗示天玑2000即将登场：4nm工艺 产品令人难以置信

这一年来全球半导体产能紧张，中芯国际也开始大规模扩充产能了，今天该公司再次宣布了新公司——联手国家大基金二期等成立临港合资公司，投资的12英寸晶圆厂规模高达88.66亿，约合5 … 继续阅读 超560亿投资 中芯国际联手大基金成立新公司：28nm工艺及以上工艺为主

Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流领域首发俗称“大小核的”混合架构，而根据曝料， 根据硬件曝料高手@Greymon55的最新说法，AMD Zen5架构的桌面锐龙产品代号“Gran … 继续阅读 AMD Zen5＋Zen4D大小核混合三种工艺？3nm＋5nm＋6nm

很快智能手机旗舰处理器又要升级换代了，高通这边确认即将发布骁龙898（暂定名字），三星5nm工艺，而联发科的天玑2000处理器也已经箭在弦上，使用的是台积电的4nm，5nm工艺的改进版。 根据之前的爆 … 继续阅读 4nm天玑2000要对标骁龙898 联发科确认未来还会上3nm工艺

今年安卓阵营高端旗舰芯片市场，高通推出了骁龙888、骁龙888 Plus和骁龙870，联发科推出了联发科天玑1200、天玑1100等芯片。 展望明年，高通2022年主打的旗舰芯片为骁龙898（暂命名） … 继续阅读 对标骁龙898！联发科双旗舰处理器在路上：台积电4nm工艺

10月底，Redmi正式发布全新Note 11系列，除带来Redmi Note 11、Redmi Note 11 Pro、Redmi Note 11 Pro+三款机型外。 还推出了一款特别版：Redm … 继续阅读 首发全息悬浮工艺！Redmi Note 11潮流限定版开售：2699元

当年Intel联合创始人戈登·摩尔说出了著名的摩尔定律：芯片的晶体管密度会每2年翻一番。半导体行业大致按照摩尔定律发展了半个世纪，从逻辑上它不可能一直持续下去，但芯片界一直在努力为摩尔定 … 继续阅读 Intel的雄心壮志：为了先进工艺、为了美国

据外媒最新报道称，苹果正在研发新的桌面处理器，性能让Intel更害怕。 报道中提到，苹果和合作伙伴台积电计划采用 增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。 下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心 … 继续阅读 Intel不淡定！苹果最强处理器曝光：采用3nm工艺 顶配40核

11月4日消息，据媒体报道，苹果为下一代iPhone提供算力的芯片A16芯片将基于4纳米工艺，与iPhone 12系列和iPhone 13系列阵容中使用的5纳米工艺相比更加精密。 去年，苹果在最新的i … 继续阅读 iPhone 14展望：搭载的A16芯片将基于4纳米工艺

11月3日消息，今日，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。 据介绍，思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。 思元370集成了390亿个晶体管，最 … 继续阅读 7nm工艺！寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370：算力高达256TOPS