IT之家 8 月 23 日消息，科技媒体 WccfTech 昨日（8 月 22 日）发布博文，报道称谷歌抢先苹果一步，在 Pixel 10 系列手机上装备的移动芯片 Tensor G5，采用台积电最新 … 继续阅读 谷歌Tensor G5被曝是全球首款台积电3nm N3P工艺芯片
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别克至境L7座舱公布：高通8775 芯片、50英寸全景AR-HUD
IT之家 8 月 20 日消息，别克汽车今日公布至境 L7 全新智能数字座舱，该车定位 30 万级新能源智能豪华轿车。 根据官方公布信息，这款新车配备 10.25 英寸全液晶仪表盘 + 15.6 英寸 … 继续阅读 别克至境L7座舱公布：高通8775 芯片、50英寸全景AR-HUD
