显存技术重大突破,消息称 SK 海力士明年将推 2.5D fan-out 封装方案

11 月 28 日消息,根据韩媒 Business Korea 报道,SK 海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案,实现两个芯片之间的端到端连接。 这种封装方案是将两个 D … 继续阅读 显存技术重大突破,消息称 SK 海力士明年将推 2.5D fan-out 封装方案

功率半导体市场放缓,报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管

11 月 28 日消息,根据集邦咨询发布的最新报告,在功率半导体市场减速的大背景下,中国大陆企业在 12 英寸晶圆和 IGBT 领域寻求突破,并取得了亮眼的成绩。 2023 年上半年,中芯国际、华虹半 … 继续阅读 功率半导体市场放缓,报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管

韩国77%半导体及显示设备企业Q3销售额同比下滑

集微网消息,随着全球IT需求的减少,韩国国内半导体和显示设备企业的困境正在延长。第三季度,韩国64家半导体及显示设备企业中有49家销售额同比下降,占比近77%,主要是由于去年下半年以来客户投资持续减少 … 继续阅读 韩国77%半导体及显示设备企业Q3销售额同比下滑

具有千个晶体管的二维半导体问世 数据处理效率飙升

  11月14日,CNMO了解到,具有千个晶体管的二维半导体问世。据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫化钼的内存处理器,专用于数据处理中的基本运算之一:向量矩 … 继续阅读 具有千个晶体管的二维半导体问世 数据处理效率飙升

外媒:SK海力士已决定将明年设施投资增至约10万亿韩元

风君子博客11月10日消息,据外媒报道,去年下半年开始的消费电子产品需求下滑所导致的存储芯片需求减少,对SK海力士影响明显,营收持续同比大幅下滑,从去年四季度到今年三季度,均是净亏损,在去年10月份, … 继续阅读 外媒:SK海力士已决定将明年设施投资增至约10万亿韩元

1.77亿美元 安世半导体与Vishay达成NWF出售协议

 风君子博客11月9日消息,闻泰科技发布的最新公告显示,安世半导体(Nexperia)与纽交所上市公司威世(Vishay)签署协议,作价1.77亿美元出售英国Newport Wafer Fa … 继续阅读 1.77亿美元 安世半导体与Vishay达成NWF出售协议

三星半导体全球分拨中心项目封顶,计划明年 5 月底交付使用

11 月 2 日消息,三星半导体全球分拨中心项目已于 2023 年 10 月 31 日提前 5 天完成结构封顶。 苏州工业园区高端制造与国际贸易区消息显示,三星半导体全球分拨中心项目是苏州自贸片区重要 … 继续阅读 三星半导体全球分拨中心项目封顶,计划明年 5 月底交付使用

消息称先锋国际半导体收购友达新加坡工厂,建设先进 12 英寸汽车芯片晶圆厂

10 月 31 日消息,根据《经济日报》从产业内人士处获悉,先锋国际半导体 / 世界先进(VIS)目前正和友达新加坡工厂展开洽谈,收购后者所持有的土地和设备,用于建设首座 12 英寸晶圆厂。 图源:友 … 继续阅读 消息称先锋国际半导体收购友达新加坡工厂,建设先进 12 英寸汽车芯片晶圆厂

微观版“龟兔赛跑”:科学家发现最快半导体材料,芯片速度最高提升千倍

感谢网友 刺客 的线索投递! 10 月 27 日消息,科学家近日发现了名为 Re6Se8Cl2 的超原子(superatomic)材料,用其制作计算机芯片可以大幅提升运行速度,是当前商用产品的数百甚至 … 继续阅读 微观版“龟兔赛跑”:科学家发现最快半导体材料,芯片速度最高提升千倍

壁仞科技、摩尔线程回应被美列入“实体清单”

风君子博客10月18日消息,据媒体报道,美国商务部工业和安全局(BIS)公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则,限制中国购买和制造高端芯片的能力。同时,美国商务部将13家中国企业列入“实体清 … 继续阅读 壁仞科技、摩尔线程回应被美列入“实体清单”