三星电子 – 第 8 页 – 冯金伟博客园

三星Galaxy S26系列手机将深度整合Perplexity AI，打造多智能体协同生态系统

IT之家 2 月 22 日消息，三星电子今日正式宣布，将在下一代旗舰产品 Galaxy S26 系列中深度整合人工智能战略，与知名 AI 搜索平台 Perplexity 达成合作，引入其作为全新的系统 … 继续阅读三星Galaxy S26系列手机将深度整合Perplexity AI，打造多智能体协同生态系统

IT之家 2 月 19 日消息，当地时间周四，韩国当地媒体报道称，三星电子正就其最新一代人工智能存储芯片进行定价谈判，价格较上一代产品最高上浮 30%，受此消息影响，三星电子股价创下历史新高。韩国股 … 继续阅读消息称三星HBM4芯片最高涨价30%，公司股价创历史新高

2月13日，根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA（英伟达） Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原 … 继续阅读机构：预计HBM4验证将于2026年第二季度完成

IT之家 2 月 13 日消息，36 氪《智能涌现》昨日报道称，字节跳动正持续推进自研芯片战略，其芯片研发团队规模已悄悄扩充至千人以上，仅 AI 芯片方向的研发人员就超过 500 人，CPU 团队约 … 继续阅读消息称字节跳动自研芯片团队已超千人，目前已形成四大产品线

财联社2月12日讯（编辑周子意）三星电子公司周四（2月12日）表示，已开始向客户交付其最新款高带宽存储芯片HBM4。这家韩国芯片制造商正试图在关键半导体竞赛中赶超竞争对手，这是一次关键突破。三星电 … 继续阅读三星电子抢占先机！其HBM4芯片已开始量产并向客户发货

财联社2月12日电，三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。三星周四表示，已开始大规模生 … 继续阅读三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货

财联社2月11日电，据报道，字节跳动正在研发人工智能芯片，并与三星就芯片制造事宜进行谈判。 (第一财经)

三星电子将于当地时间2月25日（北京时间2月26日）在旧金山举办活动，发布最新一代主流Galaxy智能手机。三星电子称，Galaxy S26系列的推出将标志着“人工智能时代的新阶段，智能将变得真正个性 … 继续阅读三星将发布搭载人工智能技术的Galaxy S26系列手机

2月9日消息，据报道，三星显示正在扩大其用于可折叠iPhone的OLED产能。三星显示正考虑投资升级其生产设施，以满足下一代产品的需求。

《科创板日报》9日讯，因苹果计划在推出iPhone Fold大折叠后继续推出一款iPhone Flip小折叠手机，因此目前三星显示正在评估扩大面向苹果可折叠产品的OLED面板产能。三星显示正考虑在位于 … 继续阅读消息称因苹果计划推出iPhone Flip小折叠手机三星显示正在考虑扩大OLED面板产能