三星电子 – 第 19 页 – 冯金伟博客园

三星首款三折叠手机Z Trifold在韩国开售

12月12日，三星电子首款三折叠手机——Galaxy Z Trifold在韩国开售。Z Trifold采用两步折叠设计，展开态屏幕为10英寸，厚度为3.9毫米，折叠态屏幕为6.5英寸。韩国售价359. … 继续阅读三星首款三折叠手机Z Trifold在韩国开售

《科创板日报》11日讯，三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确保这一新项目的制造流程顺利 … 继续阅读消息称三星正招募工程师筹备在美国生产特斯拉AI5芯片

财联社12月9日讯（编辑牛占林）Alphabet旗下的谷歌最新宣布，公司正着手开发两种不同类别的人工智能(AI)眼镜，以在明年与Meta的产品展开竞争：一类配备显示屏，另一类则主打音频功能。谷歌在 … 继续阅读谷歌官宣：首款搭载Gemini的AI眼镜将于2026年推出

财联社12月8日电，记者从产业链获悉，汇顶科技为三星首款三折叠屏手机Galaxy Z TriFold提供折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案。 (证券时报)

快科技12月8日消息，据AJU News报道，三星电子近日获得美国AI芯片初创公司Tsavorite的订单，将采用其4nm制程工艺为后者代工AI芯片，订单金额超过1亿美元。 Tsavorite的AI芯 … 继续阅读三星4nm良率达70%！成功拿下1亿美元代工大单

IT之家 12 月 4 日消息，英特尔公司表示，将搁置此前剥离或出售其网络业务部门（NEX）部分股权的计划。该公司认为，该部门作为内部单元更有可能取得成功。英特尔当地时间周三在一份通过电子邮件发布的 … 继续阅读英特尔放弃出售网络业务部门NEX，终止与爱立信谈判

财联社12月2日电，三星电子已完成其第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发，并正进入量产准备阶段。这家韩国科技巨头目前正向英伟达发送HBM4原型样品进行质量测试。三星的目标是在年底前完成HBM4的开发 … 继续阅读三星完成第六代HBM4芯片开发向英伟达送样待量产批示

凤凰网科技讯 12月2日，罗永浩转发三星三折叠手机相关话题并评论：不会吧，这是真的？这么折叠不就相当于是四块手机屏吗？除了比华为那种方案更厚，意义在哪里呢？三星电子今日正式发布了全球首款内折三折叠手 … 继续阅读罗永浩评三星三折叠手机：除了比华为更厚，意义在哪？

IT之家 12 月 2 日消息，韩媒 DealSite 昨日报道称，三星电子考虑将支撑其 HBM3E 内存供应的 1a nm DRAM 产能削减 30~40%，通过制程转换提升适用于通用内存产品的 1 … 继续阅读消息称三星电子考虑削减HBM3E产能，扩产1b nm通用DRAM以最大化利润

12月2日，三星宣布推出首款三折叠手机Galaxy Z TriFold，12月12日起在韩国上市，起售价3590400韩元（约合17305元人民币）。