一般来说，芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，现有设计图纸，再有晶圆作为地基，经过层层往上叠的芯片制造流程后，最后生产出 IC芯片。 然而，没有 … Continue reading 全球十大IC设计厂营收排名：高通重回第一 NV第三 AMD第五
一般来说，芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，现有设计图纸，再有晶圆作为地基，经过层层往上叠的芯片制造流程后，最后生产出 IC芯片。 然而，没有 … Continue reading 全球十大IC设计厂营收排名：高通重回第一 NV第三 AMD第五