【CNMO科技消息】在近日于美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,全球领先的半导体制造企业台积电宣布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术,并计划于2026年实现量产。 ...
对于苹果来说,其跟台积电的关系越来越紧密,特别是他们进入桌面处理器后,这就对后者的先进工艺需求更旺盛了。 ...
作为目前全球最强的晶圆代工一哥,台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年,不仅7nm领先,今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。 ...
两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。 ...

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