【CNMO科技消息】在近日于美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,全球领先的半导体制造企业台积电宣布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术,并计划于2026年实现量产。这一技术结合了领先的纳 … Continue reading 台积电公布新型芯片制造技术“A16” 预计2026年量产
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为A15、A16做准备:苹果继续倚重台积电 提前抢占后者4/5nm+工艺
对于苹果来说,其跟台积电的关系越来越紧密,特别是他们进入桌面处理器后,这就对后者的先进工艺需求更旺盛了。 据上游产业链最新消息称,苹果计划在2021年推出的iPhone上使用台积电下一代5nm+工艺的 … Continue reading 为A15、A16做准备:苹果继续倚重台积电 提前抢占后者4/5nm+工艺
台积电3nm依然由苹果首发:iPhone 14、A16芯片
作为目前全球最强的晶圆代工一哥,台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年,不仅7nm领先,今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。 台积电的先进工艺被多家半导体巨头争抢,不过在所有的&ldq … Continue reading 台积电3nm依然由苹果首发:iPhone 14、A16芯片
台积电3nm晶体管密度将提高15%:将代工苹果A16 预计2021下半年量产
两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划,3nm风险试产预计将于今年进行,量产计划于2021年下半年 … Continue reading 台积电3nm晶体管密度将提高15%:将代工苹果A16 预计2021下半年量产