3nm – 冯金伟博客园

消息称台积电 3nm 订单已排至 2026 年，苹果 iPhone 16 系列备货 9200-9500 万台

IT之家 6 月 11 日消息，根据《经济日报》报道，苹果、高通、英伟达和 AMD 这 4 家公司已瓜分完台积电 3nm 系列工艺产能，导致其它厂商排队竞购，目前相关订单已经一路排到 2026 年。 … Continue reading 消息称台积电 3nm 订单已排至 2026 年，苹果 iPhone 16 系列备货 9200-9500 万台

风君子博客5月20日消息，Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离 … Continue reading Cadence在TSMC北美技术研讨会期间展示面向 TSMC 3nm 工艺的112G-ELR SerDes IP

1 月 12 日消息，据台媒中央社报道，台积电 3 纳米（N3）去年第四季度量产，升级版 3 纳米（N3E）制程将于今年第三季度量产，预估今年 3 纳米及升级版 3&nb … Continue reading 台积电：今年 3nm 制程满载，预计贡献 4%-6% 营收

多方消息称，Zen4要等到明年才能见到，对于A粉来说，是不是也意味着Zen5的节奏也要后延？一份最新爆料给出了不同的说法，即Zen5的节奏要比Zen4之于Zen3快些，换言之2023年就有望见到。 … Continue reading Zen5加持：AMD 3nm产品线集体曝光

5月26日消息，据国外媒体报道，在5nm制程工艺大规模量产超过1年后，芯片代工商台积电更先进的3nm工艺的量产事宜，也就成了关注的焦点。外媒最新的报道显示，台积电将采用3nm制程工艺代工芯片的新工厂 … Continue reading 台积电3nm工艺工厂进展顺利将在三季度开始风险试产

几家芯片制造商和无晶圆厂设计公司正在芯片工艺制程上互相竞争，开发 3nm和2nm的下一个逻辑节点工艺与芯片，但将这些技术投入批量生产既昂贵又困难。巨头之间的竞争提出新的问题，这些新节点投入量产究竟需 … Continue reading 三巨头3nm、2nm大乱斗！Intel：我在哪儿？

AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道 … Continue reading AMD Zen5架构猛料！3nm工艺、大小核

4月27日消息，台积电近期更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米 … Continue reading 台积电更新技术路线图：2纳米3纳米工艺将按时推出

在新制程工艺推进速度上，台积电已经彻底无敌，Intel、三星都已经望尘莫及。据最新消息，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。很自然的，台 … Continue reading 台积电今年提前投产3nm：Intel也要用！

据外媒最新消息称，台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能 … Continue reading 消息称台积电将量产3nm芯片：性能、功耗大幅优于5nm