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财联社1月19日电，《中共上海市委关于制定上海市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》发布。《建议》提出，着力打造六大新兴支柱产业集群，以智能终端创新带动新一代电子信息焕新升级，以软硬协同、数智驱 … 继续阅读 上海“十五五”规划建议：以软硬协同、数智驱动推动智能网联新能源汽车加快发展

工业和信息化部等八部门关于印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。意见指出，强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作 … 继续阅读 八部门：推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片等关键核心技术

12月18日，在2025光合组织人工智能创新大会（HAIC 2025）现场，广州国家实验室、天津大学、湖南应用数学中心、中科院高能所、国家天文台、中科院大气所、中石油东方物探、中科曙光、合肥大数据公司 … 继续阅读 光合组织：未来三年将推动超过20个行业级AI4S软硬协同解决方案落地

财联社11月10日电，国金证券计算机首席分析师孟灿表示，当前AI产业链上游算力环节持续高景气，而下游应用端的商业化落地正迎来关键突破期。他认为，中国在“软硬结合”方面有着独特优势，将成为推动AI商业化 … 继续阅读 国金证券：AI应用破晓在即 “软硬结合”定义中国优势

所谓BMC，就是用于监控和管理服务器的专用控制器。 其中，BMC 硬件子卡搭载国产化元器件，通过PCIe、LPC、USB总线与主系统相连，实现主系统的VGA显示、带内通信、KVM相关功能，通过I2C、 … 继续阅读 100％国产化！龙芯、麒麟BMC软硬联合消灭安全隐患