苹果公司在日本调整iOS规则,以符合日本法规

苹果公司12月18日宣​​布对日本地区的iOS应用进行调整,以符合日本《智能手机软件竞争促进法》的规定。根据新规定,开发者可以选择使用除App Store之外的其他应用商店在日本分发iOS应用。此外, … 继续阅读 苹果公司在日本调整iOS规则,以符合日本法规

科技早报 | 小米“AI才女”罗福莉完成首秀;苹果或大幅扩展iPhone产品线

加入小米一个多月后,“AI才女”罗福莉完成首秀 12月17日,界面新闻获悉,在小米“人车家全生态”合作伙伴大会上,MiMo大模型负责人罗福莉首次公开亮相。这位被业界称为“AI才女”的95后技术专家,介 … 继续阅读 科技早报 | 小米“AI才女”罗福莉完成首秀;苹果或大幅扩展iPhone产品线

iPhone18Pro或摒弃药丸状挖孔 改用左上角单打孔

站长之家12月17日 消息:据外媒最新消息,苹果公司正酝酿对下一代iPhone外观进行重大调整,计划在iPhone18Pro和iPhone18Pro Max机型上彻底取消沿用多年的“灵动岛”药丸形挖孔 … 继续阅读 iPhone18Pro或摒弃药丸状挖孔 改用左上角单打孔

苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判

苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 财联社12月17日电,美东时间周三,苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈,计划在印度工厂组装和封装部分芯片,可能为显示芯片。这是苹果 … 继续阅读 苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判

“果链”大事件!苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判

财联社12月17日讯(编辑 刘蕊)美东时间周三,据外媒报道,苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈,计划为其 iPhone组装并封装零部件。 此前,苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、Air … 继续阅读 “果链”大事件!苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判

苹果首次评估在印度组装iPhone芯片 已开始展开谈判

苹果 凤凰网科技讯 北京时间12月17日,据印度《经济时报》报道,知情人士称,苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈,拟在印度为iPhone组装和封装芯片。 据知情人士透露,苹果已与印度企业集团穆鲁 … 继续阅读 苹果首次评估在印度组装iPhone芯片 已开始展开谈判

苹果迎2011年来最大离职潮!高层集体出走

快科技12月17日消息,目前苹果正经历乔布斯去世后最剧烈的高层震荡,人工智能、设计、法务、运营、财务五大核心部门同步震荡,多位重量级高管宣布退休或转投对手,被外界称为“2011年以来最大离职潮”。 此 … 继续阅读 苹果迎2011年来最大离职潮!高层集体出走

苹果或大幅扩展iPhone产品线,2027年秋季前将发至少7款新机型

界面新闻记者 | 宋佳楠 12月17日,据财联社报道,多名直接参与苹果及供应商产品工作的消息人士透露,未来两年,苹果计划大幅扩展智能手机产品线,2027年秋季前可能累计发布至少七款新的旗舰机型。 具体 … 继续阅读 苹果或大幅扩展iPhone产品线,2027年秋季前将发至少7款新机型