AMD刚刚正式推出了新一代主流级芯片组B550，承袭了旗舰级老大哥X570的诸多优良特性，相比于上代B450有了巨大的飞跃，包括搭配三代锐龙支持PCIe 4.0、自身升级PCIe 3.0、支持双显卡、 … Continue reading AMD A520入门级主板首次现身：PCIe 4.0依然可期
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AMD B550芯片组揭秘：PCIe 4.0让千元主板媲美旗舰
7nm工艺、Zen2架构的锐龙3 3100、锐龙3 3300X发布的同时，AMD终于推出了新款芯片组B550，都定位于入门级市场，全新一代超高性价比平台就此诞生。 B550芯片组主板的最大亮点莫过于首 … Continue reading AMD B550芯片组揭秘：PCIe 4.0让千元主板媲美旗舰
高通推出高能效单模NB2芯片组，重点部署低功耗物联网应用
通信世界网消息（CWW）近日，高通宣布推出高能效单模NB2（NB-IoT）芯片组Qualcomm212 LTE IoT调制解调器。据悉，Qualcomm212 LTE IoT调制解调器采用高能效芯片组 … Continue reading 高通推出高能效单模NB2芯片组，重点部署低功耗物联网应用
我国首个5G微基站射频芯片流片成功
科技日报消息，我国首个5G微基站射频芯片YD9601，研发流片成功，目前正在进行封装测试。该芯片由南京宇都通讯科技有限公司自主研发。 5G基站分为宏基站和微基站两种。宏基站主要用于室外覆盖，微基站主要 … Continue reading 我国首个5G微基站射频芯片流片成功
