强如有“非洲之王”之称的传音,在华为的专利铁桶阵面前也栽跟头了。 华为起诉传音的新闻,相信大家已经略有耳闻。早在六年前的2019年,他们之间就有过一次交锋,那时华为因为手机壁纸的著作权问题起诉传音,最 … 继续阅读 小米之后,传音又被华为盯上了
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抢先高通!曝联发科天玑9500定档9月22日发布:首发X930超大核
快科技8月12日消息,据博主数码闲聊站爆料,联发科天玑9500将于9月22日发布,比高通骁龙8 Elite 2略早一些,高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日举行。 据悉,天玑9500样片频率 … 继续阅读 抢先高通!曝联发科天玑9500定档9月22日发布:首发X930超大核
联发科2025年7月营收432.2亿新台币,同比下滑5.24%、环比下滑23.41%
IT之家 8 月 8 日消息,根据联发科今日公布的 2025 年 7 月份营业额数据,这家 Fabless 半导体企业在上月实现 432.2 亿新台币(IT之家注:现汇率约合 104.03 亿元人民币 … 继续阅读 联发科2025年7月营收432.2亿新台币,同比下滑5.24%、环比下滑23.41%
消息称小米REDMI Pad 2 Pro平板支持67W快充 或与K90系列手机一同登场
凤凰网科技讯 8月5日,博主 @数码闲聊站 发文称,小米REDMI两款新平板已入网,一款支持45W快充,另一款支持67W快充,该博主透露后者应该是小米REDMI Pad 2 Pro,大概率会与K90系 … 继续阅读 消息称小米REDMI Pad 2 Pro平板支持67W快充 或与K90系列手机一同登场
REDMI Turbo 5将提前至12月发布 首发联发科天玑8500
【CNMO科技消息】据最新消息,小米旗下品牌红米(REDMI)计划提前推出其新一代性能机型REDMI Turbo 5,发布时间或定于2025年12月。此前,小米16系列也被曝将提前至9月底发布。 据透 … 继续阅读 REDMI Turbo 5将提前至12月发布 首发联发科天玑8500
英伟达与联发科联手打造Windows on Arm旗舰SoC,瞄准PC市场新蓝海
风君子博客据最新报道,英伟达与联发科将携手在今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片(SoC)。这款备受期待的SoC预计将在5月的COMPUTEX 2025展会上首次亮相, … 继续阅读 英伟达与联发科联手打造Windows on Arm旗舰SoC,瞄准PC市场新蓝海
联发科首次打入苹果供应链:为Apple Watch提供芯片
12月12日消息,据报道,苹果计划于明年对Apple Watch进行重大功能升级,并携手联发科以增强其产品阵容。 联发科将扮演关键角色,为Apple Watch的部分新款机型提供数据机芯片,这一合作标 … 继续阅读 联发科首次打入苹果供应链:为Apple Watch提供芯片
联发科天玑8400芯片曝光 性能超骁龙8G2 OV米新机搭载
【CNMO科技消息】10月31日,CNMO注意到,知名爆料人士数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数。 联发科天玑 天玑8300芯片于2023年11月发布,采用台积电第二代 4nm制 … 继续阅读 联发科天玑8400芯片曝光 性能超骁龙8G2 OV米新机搭载
vivo全球首发!联发科天玑9400官宣:安卓第一款3nm芯片
风君子博客据此前相关爆料,高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen4将有望提前在今年10月发布,相关终端的上市节奏随之也将提前。而除了高通之外,联发科也计划于今年10月推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9 … 继续阅读 vivo全球首发!联发科天玑9400官宣:安卓第一款3nm芯片
3nm制程天玑9400 GPU跑分曝光:超苹果A18 Pro近一倍!
风君子博客今日,联发科宣布将于10月9日举办新一代MediaTek天玑旗舰芯片的发布会。此次发布会的主角是天玑9400移动平台。 据悉,天玑9400移动平台将首次采用先进的台积电3nm工艺制程,这一工 … 继续阅读 3nm制程天玑9400 GPU跑分曝光:超苹果A18 Pro近一倍!

