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【文/观察者网 熊超然】“华为发布全新人工智能（AI）芯片技术，挑战英伟达主导地位。”9月18日，随着华为全联接大会2025（HC 2025）发布多个振奋人心的消息，外媒再度对这场中美科技巨变予以关注 … 继续阅读 外媒关注华为上新：挑战英伟达，中国国产替代再加速

财联社9月16日电，在9月16日举行的2025腾讯全球数字生态大会上，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏透露，目前，腾讯云已在推理加速、Agent Infra和国际化布局等方面取得突破，腾讯云正不断升级 … 继续阅读 腾讯云将全面升级云基础设施

编译 | 陈骏达 编辑 | 李水青 智东西9月15日报道，近日，知名苹果爆料记者Marc Gurman发文称，据知情人士透露，苹果最资深的AI高管之一Robby Walker即将于今年10月离职，这标 … 继续阅读 苹果又一AI高管被曝离职，三月内连失三员AI大将

IT之家 9 月 14 日消息，长期以来外界普遍认为 Apple Glass（苹果智能眼镜）将是苹果在头戴式计算领域迈出的下一大步，尽管苹果的愿景是推出具备增强现实（AR）功能的智能眼镜，但首款上市的 … 继续阅读 古尔曼：苹果首款智能眼镜产品无显示屏，预计12至16个月内推出

凤凰网科技讯 9月12日，小米技术发布消息，近日，小米集团AI实验室新一代Kaldi团队发布了基于Flow Matching架构的ZipVoice系列语音合成（TTS）模型——ZipVoice（零样本 … 继续阅读 小米发布ZipVoice系列语音合成模型 打破AI播客技术瓶颈

IT之家 9 月 12 日消息，据华为数据存储官方今日消息，在 2025 全球数据存储教授论坛上，第五届“奥林帕斯奖”获奖名单正式揭晓。 来自国内外的 6 支顶尖科研团队，凭借其在数据存储领域的技术突 … 继续阅读 华为悬赏单项最高100万，6支科研团队获第五届“奥林帕斯奖”

人民财讯9月8日电，近期，中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该突破标志着中国在 … 继续阅读 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本

快科技9月5日消息，既然华为已经公布了麒麟9020，那么9030还会远吗？ 现在，有供应链人士表示，华为今年四季度会有新的麒麟处理器公布，其会有几个型号。 按照专业人士的说法，既然敢公布麒麟处理器的名 … 继续阅读 5nm可期！消息称华为今年四季度发布麒麟9030：会有几个型号

最近的 Meta，在 AI 圈属实有点扎眼。不过焦点不是模型突破，而是一言难尽的公司管理。 斥资 143 亿美元投资、挖来「行业天才」领军，扎克伯格亲自下场高调地四处挖人，换来的却是数据质量被指「低下 … 继续阅读 混乱、内耗、丑闻：Meta考虑向Google、OpenAI低头