服务器芯片 – 第 3 页 – 冯金伟博客园

澜起科技推出PCIe 6.0 AEC解决方案

每经AI快讯，据澜起科技官微消息，近日，澜起科技宣布，已在国内率先完成基于PCIe® 6.x/CXL® 3.x标准的高性能有源电气电缆（Active Electrical Cable, AEC）解决方 … 继续阅读澜起科技推出PCIe 6.0 AEC解决方案

《科创板日报》22日讯，三星电子正在开发的第七代高带宽存储器（HBM4E）的基础芯片已进入后端设计阶段。此外，该公司最近制定了新的HBM路线图，旨在加快实现HBM4、HBM4E、HBM5三代产品量产。 … 继续阅读三星电子HBM4E基础芯片进入后端设计阶段

财联社1月22日讯（编辑黄君芝）当地时间周三（21日），在瑞士达沃斯举行的世界经济论坛上，英伟达CEO黄仁勋与贝莱德CEO拉里·芬克共同讨论了人工智能（AI）这一突破性技术。面对外界铺天盖地的泡沫 … 继续阅读黄仁勋驳斥“AI泡沫论”：基建还需数万亿美元投资，否则终将走向失败！

《科创板日报》21日讯，三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片，其于此前已将4nm制程应用于HBM4（第六代HBM）的逻辑芯片，该产品预计将于今年投入商业化生产。 (ZDNet)

1月8日，界面新闻记者从天数智芯处获悉，其将于1月26日发布未来三代产品路线图，内容涵盖创新GPGPU架构设计、高质量算力基础设施建设，以及面向互联网领域的云端AI训练推理产品等核心方向。业界预测，2 … 继续阅读天数智芯1月26日将发布未来三代GPGPU路线图

每经美国拉斯维加斯1月7日电（记者杨卉）当地时间1月6日，2026年国际消费电子展（CES）在拉斯维加斯正式开幕。与此同时，联想集团在拉斯维加斯地标景点Sphere举办了集团史上最大规模的年度技术创 … 继续阅读 AMD董事会主席苏姿丰：联想将成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商

财联社1月5日电，在CES展会上，高通科技公司今日宣布了其扩展的物联网产品组合，其中包括全新的高通龙翼™Q系列处理器。凭借新服务和开发者产品的补充，并在过去18个月内收购了Augenti … 继续阅读高通的IE-IoT扩展完成：边缘人工智能为开发者、企业和OEM释放

据美利信科技官微，12月27日，英特尔专家代表团到访美利信科技，双方就先进散热技术及高功耗算力基础设施展开深度交流，并在技术路径、应用场景及合作模式等方面达成高度共识，形成明确的初步合作意向。双方拟 … 继续阅读美利信科技与英特尔开展业务交流，拟共同探索先进散热解决方案

12月26日消息，据报道，富士通将加入由软银等公司推动的下一代存储器研发项目，该项目将利用英特尔和东京大学的技术，目标是在2027财年实现技术商业化，并在2029财年建立量产体系。今年6月，英特尔已与 … 继续阅读富士通加入软银牵头的AI内存开发项目

据报道，三星电子计划最早于2027年推出搭载自主研发GPU的应用处理器（AP），这标志着其打造端到端设备侧人工智能生态系统的重要一步。