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荣耀WIN系列全系标配3D超声波指纹，号称“0.14秒一触解锁”

IT之家 12 月 21 日消息，荣耀官方今天在微博发文预热 WIN 系列手机，新机将全系搭载 3D 超声波指纹，号称可实现“0.14 秒一触解锁”，让解锁体验更加顺畅丝滑。 据介绍，荣耀 WIN 系 … 继续阅读 荣耀WIN系列全系标配3D超声波指纹，号称“0.14秒一触解锁”

摩尔线程公布“华山”“庐山”芯片，产品明年亮相

IT之家 12 月 20 日消息，摩尔线程今天举行 MUSA 开发者大会，发布全新“花港”架构以及 MUSA 5.0 全栈软件升级，并发布“华山”、“庐山”两款芯片，分别主打 AI 推理训练一体、高性 … 继续阅读 摩尔线程公布“华山”“庐山”芯片，产品明年亮相

iPhone18Pro或摒弃药丸状挖孔 改用左上角单打孔

站长之家12月17日 消息:据外媒最新消息，苹果公司正酝酿对下一代iPhone外观进行重大调整，计划在iPhone18Pro和iPhone18Pro Max机型上彻底取消沿用多年的“灵动岛”药丸形挖孔 … 继续阅读 iPhone18Pro或摒弃药丸状挖孔 改用左上角单打孔

挑战英伟达：谷歌携手联发科加速量产AI芯片 TPU v7e订单直接翻倍

IT之家 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发，为确保下一代产品供应，已将交给联发科（MediaTe … 继续阅读 挑战英伟达：谷歌携手联发科加速量产AI芯片 TPU v7e订单直接翻倍

消息称苹果iPhone 20搭载无开孔“真全面屏” 2027年发布致敬iPhone诞生20年

IT之家 12 月 15 日消息，据韩媒 Dealsite 今天报道，苹果将在 2027 年推出 iPhone 20 手机，直接跳过 iPhone 19 这一命名，致敬初代 iPhone 诞生 20 … 继续阅读 消息称苹果iPhone 20搭载无开孔“真全面屏” 2027年发布致敬iPhone诞生20年

初创公司Starcloud完成史上首次“太空轨道大模型训练”

财联社12月11日（编辑 史正丞）周三的最新消息显示，轨道数据中心初创公司Starcloud已经实现人类首次在太空中训练大语言模型的尝试。 作为背景，Starcloud上月中旬发射了一颗搭载英伟达H1 … 继续阅读 初创公司Starcloud完成史上首次“太空轨道大模型训练”

20%涨幅前所未见！联想、戴尔PC打响涨价第一枪

快科技12月7日消息，AI大热的背景下，随着内存供应商纷纷将供应主力放在HBM高带宽内存上，盈利规模相对较少的消费级内存、SSD供应紧缺可谓雪上加霜，单价疯狂上涨，倒逼成本承压。 据悉，联想、戴尔已正 … 继续阅读 20%涨幅前所未见！联想、戴尔PC打响涨价第一枪

告别刘海！iPhone 17e双设计升级曝光：灵动岛极窄边

据CNMO了解，苹果即将推出的入门机型iPhone 17e近日传闻不断，最新消息显示，这款新机可能将迎来两项重要的设计变更：灵动岛和更窄的屏幕边框。 iPhone 16e 目前，iPhone 16e仍 … 继续阅读 告别刘海！iPhone 17e双设计升级曝光：灵动岛极窄边

iPhone 18被曝全系升级2400万像素前置摄像头，折叠屏有望首发24MP屏下方案

IT之家 11 月 8 日消息，MacRumors 昨日援引摩根大通最新消息，苹果下一代 iPhone 18 系列旗舰机型将全系配备 2400 万像素前置摄像头，相比现有 iPhone 17 系列的 … 继续阅读 iPhone 18被曝全系升级2400万像素前置摄像头，折叠屏有望首发24MP屏下方案