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凤凰网科技讯 3月4日，据上海松江官方消息，位于上海松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司宣布，已建成投产全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。该技术将晶圆厚度缩减至35微米，大 … 继续阅读 全球首条35微米晶圆封测产线落户上海 功率半导体迎技术突破