标签： 封装市场

9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。 AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集 … Continue reading AI服务器等高算力场景加速发展 先进封装市场有望持续扩容