IT之家 4 月 10 日消息，行业媒体 Digitimes 今天（4 月 10 日）发布博文，报道称马斯克旗下公司 SpaceX 在美国得州新建的 FOPLP（扇出型面板级）封装厂与 PCB（印刷电 … 继续阅读 SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期，量产计划推迟至2027年中
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AI引爆存储芯片需求！SK海力士将豪掷近130亿美元建设封装厂
财联社1月13日讯（编辑 卞纯）韩国SK海力士周二表示，公司已决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能（AI）相关的、激增的存储芯片需求。 该芯片制造商 … 继续阅读 AI引爆存储芯片需求！SK海力士将豪掷近130亿美元建设封装厂
