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快科技12月20日消息，摩尔线程在今天的开发者大会上，正式公布了新一代MUSA架构芯片——花港。 花港依托摩尔线程核心技术全栈自研成果打造，截至2025年6月30日，已获得超500项授权专利，覆盖GP … 继续阅读 摩尔线程新一代MUSA架构“花港”发布：全新指令集

【CNMO科技消息】12月19日，数码博主@数码闲聊站 爆料称，某品牌明年的迭代大折叠将搭载第五代骁龙8至尊版，采用双电芯方案，一块总容量为6800mAh-6900mAh左右，另一块为总容量为7100 … 继续阅读 曝荣耀新一代大折叠将搭载骁龙8 Elite5 配2亿像素主摄

作者 | 王涵 编辑 | 漠影 智东西12月18日报道，今日，在由腾讯新闻主办的2025腾讯ConTech大会暨腾讯科技Hi Tech Day的直播中，中国工程院院士、知名专家和学者、头部科技企业创始 … 继续阅读 腾讯ConTech大会激辩智能浪潮：工业信息流跃迁、物理AI“三大件”与AGI“入场券”之争

作者 | 程茜 编辑 | 李水青 智东西12月17日报道，今天，小米发布并开源了最新MoE大模型MiMo-V2-Flash，总参数309B，激活参数15B。今日上午，小米2025小米人车家全生态合作伙 … 继续阅读 罗福莉首秀前，小米突然发布！代码全球最强，总体媲美DeepSeek-V3.2【附实测】

【CNMO科技消息】12月17日，数码博主“定焦数码”爆料称，华为和苹果在下一代手机芯片中均不会采用前沿的3D封装工艺。该博主指出，苹果iPhone即便使用台积电的CoW（Chip on Wafer） … 继续阅读 “上机”难？曝华为、苹果手机近期不会采用3D堆叠工艺

IT之家 12 月 15 日消息，英国初创公司 SPhotonix 在接受《The Register》采访时表示，其所谓的“5D 记忆晶体”技术已走出实验室，正加速迈向现实世界部署。该公司计划在未来两 … 继续阅读 单碟存360TB、寿命达138亿年，SPhotonix 5D玻璃存储技术启动数据中心落地计划

雷达财经出品 文|丁禹 编|孟帅 仅仅一年多的时间，曾经的“排队王”喜茶净关闭近700家门店。 据极海品牌监测数据，早在去年下半年，喜茶门店扩张的脚步就已放缓，开店速度明显不及此前。今年初，喜茶更是直 … 继续阅读 喜茶关店近700家，70亿聂云宸迎扩张“大考”

三折手机 当电脑 老子在《道德经》中有过这样一段论述：一生二，二生三，三生万物。 我觉得这就是目前市场上三折叠手机带给我的感受，尤其是对于我这样从一屏的直板机换到二屏的大折叠，再用上三折叠时候的用户来 … 继续阅读 三星 Galaxy Z TriFold 真机上手：能揣兜的电脑