(集微网 张浩)集成电路产业链基本可以简单分上、中、下游三个主要环节:上游IC设计、中游晶圆制造及加工、下游封测。一般来说,各个产业链都专业化分工,分为Fabless模式(IC设计)、Foundry模 … 继续阅读 中国芯上市公司设计企业最青睐的代工和封测厂 台积电、长电仍是首选
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台积电7月营收1059.63亿元新台币 同比增长25%
图片来源: 网络 集微网消息(文/Jimmy),经济日报报道,台积电公布7月业绩,营收1059.63亿元新台币(下同),较上月下降12.3%,但同比增长25%。累计今年前七个月营收达7272.59亿元 … 继续阅读 台积电7月营收1059.63亿元新台币 同比增长25%
台积电成全球利润率最高公司 7月营收约1059.63亿元
【手机中国新闻】8月10日,2020年《财富》世界500强排行榜公布。中国台湾晶圆代工企业台积电营业收入达346.197亿美元(约合人民币2412.92亿元),利润为114.521亿美元(约合人民 … 继续阅读 台积电成全球利润率最高公司 7月营收约1059.63亿元
苹果、AMD、华为疯抢 台积电独霸5年:7/5/3nm几乎无敌
台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置,不仅市场份额高达50%以上,在7nm等先进工艺上也是领先一步的,预计其独霸优势至少持续5年,在2nm工艺量产前都是有优势的。 台积电在2018年首发了7 … 继续阅读 苹果、AMD、华为疯抢 台积电独霸5年:7/5/3nm几乎无敌
台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战
台积电5nm下半年将强劲成长,3nm预计2022年量产,并已研发2nm,工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为,台积电制程5年内将称霸晶圆代工业,3D封装是新挑战。 全球芯片巨擘英特尔(Intel)7nm … 继续阅读 台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战
英特尔退位,台积电称王
出品|虎嗅科技组 作者|宇多田 头图|IC photo 1996 年,在英特尔任期最后一年仍强势主导建立晶圆制造厂的传奇 CEO 格鲁夫,可能无论如何都想不到,25 年后,英特尔在芯片 … 继续阅读 英特尔退位,台积电称王
Intel“退位” 台积电称王
1996年,在英特尔任期最后一年仍强势主导建立晶圆制造厂的传奇CEO格鲁夫,可能无论如何都想不到,25年后,英特尔在芯片制造上不仅出现了重大失误,还将一部分制造业务外包了出去。 就在过去两周,美国资本 … 继续阅读 Intel“退位” 台积电称王
除了13座晶圆厂 台积电旗下其实还有4座先进芯片封测工厂
【TechWeb】据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,先进的工艺也为他们带来了大量的 … 继续阅读 除了13座晶圆厂 台积电旗下其实还有4座先进芯片封测工厂
被日媒点名参与收购ARM 台积电回应:没有投资计划
最近日本软银公司要出售旗下的ARM芯片设计公司的消息在半导体行业走红,外媒也多次报道苹果、三星、NVIDIA等公司有意收购ARM的消息,不过三星已经否认。 除了传闻最多的NVIDIA之外,,宣称他们也 … 继续阅读 被日媒点名参与收购ARM 台积电回应:没有投资计划
外媒:台积电等芯片代工商8寸晶圆产能紧张 已提高报价
8月3日消息,据国外媒体报道,今年上半年,众多行业都受到了影响,但芯片领域所受到的影响并不明显,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,上半年两个季度的营收同比分别大增45%和34%。 而从外媒最新的 … 继续阅读 外媒:台积电等芯片代工商8寸晶圆产能紧张 已提高报价

