台积电 – 第 66 页 – 冯金伟博客园

台积电赴美建12英寸晶圆厂成本是台湾的3-5倍

集微网消息，据台湾经济日报报道，台积电5月中才宣布有意赴美建先进12寸晶圆厂，5月底就召集供应链厂商初步意见交流，展现高效率执行力。业界指出，一般而言，建一座晶圆厂，建厂的厂务工程规划得先行，所以第一 … Continue reading 台积电赴美建12英寸晶圆厂成本是台湾的3-5倍

当下，晶圆代工厂成了香饽饽。近日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。其中，台积电稳居第一，中芯国际排名第五。报告显示，今年第二季度，台积电营收高达101 … Continue reading 前十大晶圆代工厂商营收排名：台积电一骑绝尘中芯国际第5

C114讯北京时间6月13日晚间消息（蒋均牧）继将华为列入所谓“实体清单”一年后，美国政府再度升级绞杀手段，通过修改直接产品规则试图全面切断华为芯片供应。在此背景下，据国外知名数码科技媒体Phone … Continue reading 外媒：传三星正与华为商讨芯片代工，用市场份额换

6 月 12 日消息，恩智浦半导体和台积电今日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电 5nm 制程。 ▲台积电台积电表示，基于双方在 16nm 制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩 … Continue reading 恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电 5nm 制程

　　【手机中国新闻】据外媒《中央日报》消息，全球最大的半导体制造公司（代工厂）台积电已经开始建造3nm芯片设备。此前三星电子首先开发了3nm工艺，但台积电目前在大规模生产设备的建造方面处于领先地位。 … Continue reading 台积电已开始建造3nm芯片设备将于2022年实现量产

财联社（上海编辑刘蕊）讯，美东时间周三（6月10日），美国两党议员提出一项法案，为美国半导体制造业提供超过228亿美元的援助，旨在刺激美国芯片工厂的建立。这份提案计划为半导体器械提供40%的所得税 … Continue reading 美议员提议对半导体产业提供228亿美元援助台积电或受益

此前有报道称，全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发，将在2020年第四季度开始生产5nm的产品，3nm节点将于2021年上半年投入试生产，而批量生产应于2022年开始。 … Continue reading 苹果最强A16芯片曝光！台积电3nm工艺：2022年就能用上

6 月 10 日消息，据国外媒体报道，台积电将于 2022 年末开始使用 3 纳米芯片制造工艺技术生产芯片，并在改进目前的 5 纳米芯片制造工艺技术。与业内其它芯片制造商一样，台积电一直在致力于开发 … Continue reading 台积电 3nm 芯片工艺于 2022 年投产，将生产苹果 A16 芯片

　　【手机中国早报】6月9日台积电召开股东大会就中美问题以及华为订单做出公开声明。时隔一年后广电5G终于入场，将带来更大覆盖面积以及影响行业资费，redmi智能电视X系列产品进近日开卖，首发价优惠10 … Continue reading 早报：台积电首次对外回应中国第四大运营商进场

　　【手机中国新闻】6月9日台积电在中国台湾科研城市新竹召开股东大会，这也是该公司第一次公开回应赴美建厂对台积电的影响。台积电董事长刘德音表示：赴美建厂是权宜之计，虽然还未定论，但如果计划成型，核心科 … Continue reading 台积电股东大会：赴美建厂是权宜之计中美间夹缝求生