标签： 半导体

过去十年中，美国半导体工业在研发领域投资 $3120 亿美元，仅 2018 年就 $390 亿美元——几乎是世界其他国家在半导体研发领域投资总额的两倍。 不得不承认，美国在半导 … Continue reading 美国半导体领导地位恐不保！

集微网消息，近日，中美科技大战再掀波澜，而半导体行业也毫无意外地再次被推上风口浪尖。 美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应 … Continue reading 美国重重包围下，国产半导体设备替代之路还有多远？

在过去的一年中，美国政府一直试图破坏华为技术公司出售其第五代或5G技术以及购买生产该技术所需的组件的能力。尽管他们开展了这项运动，但华为去年的收入仍增长了19％以上，这促使华盛顿对此更加“ … Continue reading 日经：禁华为 对美国伤害更大

2020年5月18日，华为公司第十七届全球分析师大会18日在深圳开幕。华为与来自全球的2000多名行业分析师，金融分析师，通讯、互联网、金融等行业意见领袖和媒体一起，以现场 在线的方式，共同探讨在当前 … Continue reading 华为轮值董事长演讲全文：集成电路设计之外还做不到 目前是求生存

2020 年 5 月 15 日，美国商务部发布公告，称美国商务部称华为 “破坏” 实体清单，所以要限制华为使用美国技术软件设计和生产半导体；这则消息引发了外界对于华为和中国半导 … Continue reading 美国打压华为事件十问：为什么我国半导体行业不必悲观？

中美芯片之争，已经拉开帷幕。 从中兴受罚华为被禁，缺芯之痛，触动了每一个中国人。再到本月15日美国商务部发表声明：“正在修改一项出口规则，从战略上严密瞄准华为对芯片的采购”。这 … Continue reading 中美芯片之争 一场没有硝烟的战争

我国科研领域传来喜讯！中国长城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功，填补国内空白，并实现 … Continue reading 国之重器突破！中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研发成功

IT之家5月18日消息 近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司，历时一年，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白。该设备在关 … Continue reading 重大突破！中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

上周美国政府发布了新的禁令，不惜动用全国之力禁止所有公司与华为合作，这相当于逼迫全球半导体供应链断供。对于此事的影响，中信电子日前发表了研报，分析了事件的后果，认为此事将长期利好国产半导体发展。 本次 … Continue reading 美国举国之力打压华为 中信电子点评：长期利好

韩联社消息，三星电子副会长李在镕5月18日将视察西安半导体工厂，在疫情下蛰伏四个月后重启全球经营活动。 据韩国财界和三星集团18日消息，李在镕已于前日出境。这得益于韩中两国政府本月起建立重要商务人员往 … Continue reading 三星电子副会长李在镕来华，造访西安半导体厂