工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心

C114讯5月7日消息(颜翊)近日,工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。该创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方 … Continue reading 工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心

ARM宣布向初创企业免费开放半导体设计知识产权

【TechWeb】据国外媒体报道,芯片设计公司Arm日前宣布,向初创企业免费开放半导体设计知识产权。 该免费项目名称为“Arm Flexible Access for Startup”,累计融资不到5 … Continue reading ARM宣布向初创企业免费开放半导体设计知识产权

魏少军:全球半导体产业受疫情影响较大,中国难以独善其身

集微网消息 突如其来的新冠肺炎疫情袭卷全球,半导体供应链不可避免地受到重创。作为全球供应链的重要一环,国内半导体产业会受到怎样的影响?未来会如何发展?在此背景下芯片企业如何才能抓住发展机遇?4月28日 … Continue reading 魏少军:全球半导体产业受疫情影响较大,中国难以独善其身

日媒:华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片

IT之家4月28日消息 今天晚间,据日经新闻报道,华为、意法半导体将联合设计芯片。 日经新闻从消息源获悉,中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司ST Microelectronics(意 … Continue reading 日媒:华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片

美扩大对华出口限制,涉飞机部件和半导体设备

(观察者网讯)路透社当地时间4月27日报道,美国政府周一表示,将对向中国的出口施加新的限制,包括民用飞机零部件和半导体生产设备等。 新规定将要求,美国公司在获得许可后,才能向为军队提供支持的中国公司出 … Continue reading 美扩大对华出口限制,涉飞机部件和半导体设备

三星加强与全球竞争对手合作,目标2030年成为系统半导体领域全球第一

集微网消息,据businessKorea报道,三星电子的目标是到2030年成为系统半导体领域全球第一。它正积极采取行动,与全球竞争对手合作,以加强其晶圆代工和图像传感器业务。 据业内消息人士本月26日 … Continue reading 三星加强与全球竞争对手合作,目标2030年成为系统半导体领域全球第一

全球半导体大厂Q1营收稍见乐观 Q2预估现疫情冲击

全球半导体厂商SK海力士/赛灵思/德州仪器/英特尔陆续公布Q1营收以及Q2的营收预测。其中,除了赛灵思Q1营收低于预期,SK海力士及德州仪器Q1的收入虽低于去年同期,但仍高于原先的Q1营收预估,受新冠 … Continue reading 全球半导体大厂Q1营收稍见乐观 Q2预估现疫情冲击

台媒:华为砍订单 联咏科技稳懋半导体业绩遭遇逆风

【TechWeb】4月24日消息,据台湾媒体报道,传闻称华为于4月大砍供应链三成订单,不仅影响台积电、大立光等运营,也将重创联咏科技与稳懋半导体业绩。 联咏科技供应华为AMOLED驱动IC(集成电路) … Continue reading 台媒:华为砍订单 联咏科技稳懋半导体业绩遭遇逆风