三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电竞争

【TechWeb】8月24日消息,据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。 外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D芯 … Continue reading 三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电竞争

大陆芯片自给率要达70%,台湾半导体人才或有外流潮

C114讯8月24日消息(南山)国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,明确提出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。文件要 … Continue reading 大陆芯片自给率要达70%,台湾半导体人才或有外流潮

价值3.5万亿 NVIDIA将超过台积电:成史上第一半导体公司

这段时间NVIDIA股价大涨,市值一度突破了3000亿美元,约合2.1万亿元,。不过NVIDIA的涨势并不会停止,未来看上5000亿美元。 美国银行分析师日前发表报告,继续看好NVIDIA公司的前景, … Continue reading 价值3.5万亿 NVIDIA将超过台积电:成史上第一半导体公司

美国禁令影响日本厂商?华为回应:半导体外的零部件不受限制

前几天美国商务部发布了第三波禁令,基本封杀了华为外购芯片的可能性, 禁令规定,使用美国技术或软件做为基础的外国产品,且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关 … Continue reading 美国禁令影响日本厂商?华为回应:半导体外的零部件不受限制

三星官方科普半导体:一群沙子如何蜕变成一颗芯片?

  【CNMO新闻】近日,三星Exynos官博推出了最新一期“Exynos知识大全”,讲述了半导体的“前世今生”。从沙子到芯片,一个完整半导体的诞生必须经过晶圆生产、光刻、掺杂、封装测试四大步骤。 三 … Continue reading 三星官方科普半导体:一群沙子如何蜕变成一颗芯片?

三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM … Continue reading 三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

紫光国微上半年营收14.6亿元,净利4亿同比翻番

网易科技讯 8月19日晚间消息,紫光国微今天发布了2020年中期业绩。报告期内,公司实现营业收入14.64亿元,扣除合并范围变化的影响,同比增长24.14%;归属于上市公司股东的净利润4.02亿元,同 … Continue reading 紫光国微上半年营收14.6亿元,净利4亿同比翻番

SIA:升级华为“限制令”将对美半导体行业造成巨大破坏

集微网消息,在美国商务部宣布进一步强化对华为及其关联公司使用美国技术和软件的限制后,8月18日,美国半导体行业协会(SIA)主席兼首席执行官John Neuffer在其官网发布声明以回应。 John … Continue reading SIA:升级华为“限制令”将对美半导体行业造成巨大破坏

“瓦森纳体系”的“外围盟友”:以色列为什么能诞生大量半导体企业?

以色列是一个危机意识满满的国家,高科技立国是其基本国策之一。 根据以色列出口协会(Israel Export Institute)2019年3月份的公开数据文件显示,该国出口贸易总额为1140亿美元, … Continue reading “瓦森纳体系”的“外围盟友”:以色列为什么能诞生大量半导体企业?

打压延伸到软件:美国升级华为禁令背后的隐秘绝杀

倪雨晴 切断华为的芯片供应商 2020年有很多不可思议,还是忍不住感慨一句:这个怪诞的世界。在这个世界的规则中,美国的长臂管辖,可以直接喊停非美国企业和中国企业之间的交易。 这样的雷霆手段还在继续。 … Continue reading 打压延伸到软件:美国升级华为禁令背后的隐秘绝杀