标签： 制造工艺

8月19日消息，盛美半导体设备近日公布的边缘湿法刻蚀设备，进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。 该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜，以及颗粒污染物。这种方法最大限度地 … Continue reading 盛美发布边缘湿法刻蚀设备：支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺