内存芯片 – 冯金伟博客园

机构：2026年全球手机产量恐面临下行风险

根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2026年全球手机生产表现受存储器价格高涨影响，恐呈现10%的年衰退，总量约降至11.35亿支。然而，存储器涨势未歇，加剧终端售价与消费者期望之间的差 … 继续阅读机构：2026年全球手机产量恐面临下行风险

财联社2月11日讯（编辑刘蕊）本周三，三星电子首席技术官Song Jai-hyuk表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。他 … 继续阅读三星电子CTO：内存强劲需求料持续到2027年 HBM4客户反响良好

群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2025年，全球OLED智能手机面板出货量约8.9亿片，同比增长5.2%。其中柔性OLED出货约6.9亿片，同比增长约9.6%。增长的核心驱动，源于需求侧的 … 继续阅读机构：2025年全球OLED智能手机面板出货量约8.9亿片，其中柔性OLED出货约6.9亿片

财联社2月9日讯（编辑周子意）三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。业内消息人士透露，三星电子已决定在即将到来的农历新年假期（ … 继续阅读抢占先机！三星电子预计本月下旬率先向英伟达交付HBM4

财联社1月5日讯（编辑周子意）据韩国三星电子联席首席执行官最新表示，内存芯片短缺的局面“前所未有”且“极其严重”，并且内存芯片价格飙升将对智能手机价格产生不可避免的影响。据市场追踪机构DRAMeX … 继续阅读内存芯片价格涨势“前所未有” 三星电子季度利润有望创新高

《科创板日报》16日讯，Counterpoint Research发布的报告显示，受内存芯片短缺推高成本、压缩产能的影响，明年全球智能手机出货量或将下滑2.1%。这与今年预估3.3%的出货量增幅形成了 … 继续阅读机构：内存芯片短缺将导致明年全球智能手机出货量下滑2.1%

三星凤凰网科技讯北京时间12月2日，《金融时报》周一发文称，三星电子已接近十年没有实施重大收购交易。在AI时代，三星已经在高带宽内存(HBM)领域落后于主要对手SK海力士。现在，三星会长李在镕(L … 继续阅读 AI时代落后的三星：李在镕欲借并购突围，争夺技术优势

《科创板日报》1日讯，受全球AI算力需求激增影响，全球内存半导体出现严重供不应求态势，内存芯片价格正在飞速提升。其中16G+512G内存到今年年底的价格上涨幅度近500元人民币。据行业相关人士向《科创 … 继续阅读内存芯片价格快速上涨业内预计手机产品将迎涨价潮