全系列 – 冯金伟博客园

光迅科技3.2T NPO全球首发业界率先完成头部CSP全系列验证

每经AI快讯，3月17日，光迅科技公众号消息，在OFC 2026这一全球光通信行业盛会上，光迅科技将重点展示全球首款3.2T 硅光单模NPO模块。该产品已于数月前完成送样测试，成为业界率先达成这一里程 … 继续阅读光迅科技3.2T NPO全球首发业界率先完成头部CSP全系列验证

3月12日，界面新闻获悉，在中国家电及消费电子博览会（AWE）开幕式上，上海仪电（集团）有限公司联合上海曦智科技股份有限公司、上海壁仞科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司正式发布光跃超节点128卡 … 继续阅读国产光互连光交换超节点“光跃128卡商用版”正式落地

3月3日晚间，苹果公司继续通过官网更新的方式上新，推出了新款14英寸和16英寸MacBook Pro机型，搭载全新M5 Pro和M5 Max芯片，以及搭载M5芯片的MacBook Air，在性能、AI … 继续阅读最高涨400美元！苹果发布新一代MacBook ，并上调全系列售价

[西班牙，巴塞罗那，2026年3月1日] 在MWC26 巴塞罗那期间，华为发布U6GHz全场景系列化产品和解决方案，以创新技术充分释放5G-A网络潜能，并全面支持面向6G的平滑演进，构筑面向移动AI应 … 继续阅读华为发布U6GHz全系列产品，释放5G-A潜能，开启6G序章

据华为计算公众号2月14日晚间消息，MiniMax稀宇科技13日正式发布并开源新一代旗舰模型MiniMax M2.5。依托昇腾AI基础软硬件+AI Agent能力，MiniMax M2.5模型开源后的 … 继续阅读昇腾全系列产品适配 MiniMax M2.5

2月10日，阿里巴巴达摩院发布具身智能大脑基础模型RynnBrain，并一次性开源了包括30B MoE在内的7个全系列模型。

每经AI快讯，12月17日，八亿时空在互动平台表示，公司已具备高端半导体KrF光刻胶树脂全系列研发生产能力，并与多家头部光刻胶厂家合作。

财联社12月17日电，八亿时空在互动平台表示，公司已具备高端半导体KrF光刻胶树脂全系列研发生产能力，并与多家头部光刻胶厂家合作。

财联社11月20日电，有投资者问天岳先进，近日，行业传出重磅消息，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入。评价一下此消息。天岳先进在互动平台表 … 继续阅读天岳先进：已推出12英寸全系列衬底

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问集团在6G方面的布局如何？在量子技术、光电子方面的投入如何？中天科技（600522.SH）11月17日在投资者互动平台表示，中天科技深耕通信产业多年， … 继续阅读中天科技：公司采用VCSEL、EML、硅光三种技术路线的全系列400G光模块均已规模量产交付