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三星与AMD将探讨晶圆代工合作机会

据报道,三星与AMD将探讨晶圆代工合作机会,拟为AMD下一代人工智能加速器供应HBM4内存。

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风君子

独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子

Posted on 2026年3月18日Author 风君子Categories 业界Tags AMD, 三星电子, 人工智能, 内存, 晶圆, 超威半导体

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