每经记者：可杨 每经编辑：魏官红
丨 2025年10月28日 星期二 丨
NO.1 2025年上半年阿里云市场份额位居中国AI云市场第一
10月27日，沙利文发布《中国全栈AI云服务（公有云）市场报告2025H1》。数据显示，2025年上半年，中国全栈AI（人工智能）云服务市场规模达259亿元，其中阿里云以30.2%市场份额位居第一，百度智能云以22.5%的市场份额位居第二，两家合计份额占比超50%。
点评：中国全栈AI云服务市场呈现出“双雄争霸”的格局，阿里云和百度智能云凭借强大的技术创新能力和市场拓展能力，在激烈的市场竞争中脱颖而出。这不仅体现了两家公司在AI技术领域的深厚积累，也反映了中国AI云服务市场的巨大潜力和发展空间。
天眼查App显示，近日，武汉心电科技有限公司发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、湖北省楚天凤鸣科创天使投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本由200万人民币增至约240万人民币，同时新增多位高管。武汉心电科技有限公司成立于2024年8月，法定代表人为李维，经营范围包括新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。
点评：此次投资，不仅有助于武汉心电科技进一步拓展市场、提升技术水平，也符合华为在5G、6G等新一代通信技术发展中对高性能材料的需求。
NO.3 国内团队称破解芯片光刻缺陷难题
近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者撰写的一篇论文发表在《自然·通讯》上，引起了广泛关注。这篇论文将冷冻电子断层扫描技术（Cryo-ET）引入半导体领域，通过该技术在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，并指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。该论文提出的方案，能使光刻技术在减少图案缺陷方面取得大于99%的改进。
点评：此次光刻胶技术的成功，应成为激励国内科研人员和企业继续努力的动力，进一步加大在半导体全产业链的技术研发和创新投入，加强产学研合作，培养更多专业人才，推动我国半导体产业实现全面崛起。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。
