《科创板日报》10月17日讯（记者 黄修眉） 半导体和集成电路产业的快速发展，离不开各类型资本的融资支持。在10月16日举行的2025湾区半导体产业生态博览会（下称：“2025湾芯展”）之半导体投融资战略发展论坛（下称“投融资论坛”）上，来自国有资本、三大交易所、私募股权、证券和银行等金融机构的相关负责人齐聚一堂，探讨未来半导体投融资领域的创新发展之路。
▍城市聚力：深圳正打造全国集成电路产业“第三极”
在本场投融资论坛上，深圳市半导体与集成电路基金一期（赛米产业投资基金）正式揭牌。该基金成立于2025年4月29日，基金总规模50亿元，存续期为10年，管理人有2家，分别是深创投下属全资企业福田红土，深重投下属全资企业重投资本，投资阶段以初创期、成长期为主。
在投融资论坛现场，深创投集团党委委员、副总裁王新东介绍称，赛米产业投资基金的投资方向主要包括半导体和零部件、芯片设计和先进封装领域。
其中，半导体和零部件主要是协助龙头企业并购关键装备以保持领先，协助高潜质企业横向、纵向整合成为大平台，核心装备重点投资，查缺补漏突破先进制程。
芯片设计主要是布局人工智能芯片、新型计算架构等前沿领域，协助有潜力的EDA、核心IP公司培养国际竞争力。
先进封装则是帮助封装领域龙头和先进封装细分领军企业做大做强，同时布局具备突破海外先进封装专利封锁技术的早期高成长性团队。
据王新东介绍，赛米产业投资基金将实现全链条创新实力突破，助力深圳初步构建全谱系、全品类、全链战略性新兴产业发展新格局。基金亦会坚守长期主义与价值投资，为新质生产力注入耐心资本、大胆资本。同时发挥“产业+资本”双平台优势，导入庞大企业生态圈资源，提供丰富的实践应用场景。通过产业链的协同，推动科技创新和产业创新深度融合，塑造产业发展新动能新优势。
在谈到目前国内半导体和集成电路产业现状时，王新东表示，半导体技术作为经济数字化转型的基石，正在为传统行业赋能，应用逐渐走向多元化，但也会受到宏观经济景气度的影响。
从全球来看，半导体和集成电路行业周期性表现得较为明显，与全球宏观经济走势基本一致。而当前技术发展进入后摩尔与后PC的“两后时代”，产业链也进入地缘政治和贸易科技竞争导致的“两极时代”。
王新东称，在这样一个大变局的时代，半导体和集成电路产业也拥有无可比拟的发展机遇。在全球产业链重构与技术脱钩风险加剧的背景下，国内集成电路产业国产化进入“攻坚-突破-收获”的关键阶段，做大做强是主基调。2024年国产设备和材料表现强劲，在EDA、IP、材料、零部件等领域加速整合完善。
对于目前国内半导体和集成电路产业的城市发展格局，深圳市东方富海投资管理股份有限公司董事长陈玮在投融资论坛上给出这样一组数据，据预测，2030年中国半导体与集成电路产业规模预计将超过3000亿美元。其中，深圳将成为中国半导体和集成电路产业高地。
在陈玮看来，正打造全国集成电路产业“第三极”的深圳拥有诸多优势。
首先是区域和功能优势明显。2024年，中国年IC进口3856亿美元（约合2.8万亿元），其中70%集散、应用于深圳，而深圳IC产值占广东省的79%。
其次是深圳产业链规模大、增速快。深圳2024年IC产值2839.6亿元，增速32.9%，领跑全国；第三是深圳重大项目推动现金制造业增长11.4%，占规上工业比重68.2%；第四是深圳拥有政策和资金的大力支持。
该场论坛的数据显示，投资于高新技术的创投基金同比增速也非常显著。
数据显示，截至2024年末，深圳创投基金投资于高新科技企业项目10899个，同比增长5.71%，近三年平均年化增长率为11.14%。其中，投向半导体在投本金增长13.21%，增速显著。
此外，截至2024年末，深圳创投基金投向深圳“20+8”产业集群的在投项目共4893个，在投本金为1109.97亿元，分别同比增长2.11%和0.96%。
▍资本活跃：科创企业已成为二级市场最重要板块之一
实际上，不仅是一级市场对半导体与集成电路产业的投融资充满热情，从投融资论坛上三大交易所披露的内容来看，二级市场对此的青睐与看好亦相当明确。
深圳证券交易所市场发展部总监徐洪涛在此次投融资论坛上表示，从深交所IPO情况来看，深市的半导体行业集群生态链完备。
据不完全统计，深市共拥有49家半导体上市公司，市值超1.5万亿元，涵盖半导体材料、设备、封测、EDA软件、制造、芯片设计等多家龙头企业。其中，设计公司数量19家，市值超5200亿元。
上海证券交易所南方中心区域主任吴梓薇介绍了上交所科创板“1+6”政策：“1”是在科创板设置科创成长层。具体来看，处于未盈利阶段的科技企业，需满足“技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大”等特征，主要包括半导体、生物医药、高端制造等领域。
“6”是创新推出6项改革措施，包括：对于适用科创板第五套上市标准的企业，试点引入资深专业机构投资者制度；面向优质科技型企业试点IPO预先审阅机制，进一步提升证券交易所预沟通服务质效；扩大第五套标准适用范围；支持在审未盈利科技型企业面向老股东开展增资扩股等活动；健全支持科创板上市公司发展的制度机制；健全投资和融资相协调的市场功能。
香港交易及结算所有限公司环球上市服务部副总裁陆琛健在论坛上的演讲中表示，新经济、科技类企业引领近年来香港IPO市场。
数据显示，2014年至2017年，香港市场IPO募资占比最高的五大行业还是金融（49%）、消费（16%）、公用事业（10%）、医疗保健（8%）、资讯科技（6%）。但2018年至2024年，资讯科技（28%）、消费（25%）、医疗保健（18%）、地产建筑（10%）、金融（7%）成为了IPO募资占比最高的新五大行业。
陆琛健提到，“前沿技术领域的科技企业已经成为香港市场最重要的板块之一，使香港市场的多样性、流动性与深广度得到进一步提升。”
与此同时，今年香港市场有一大重要特征——出现“A+H”上市热潮。陆琛健认为，“A+H”上市将继续成为2025年的关键主题。
他提到，“A+H”在香港IPO趋势中的重要性日益凸显，去年9月以来共有14家“A+H”股上市，募资总额171亿美元。这些股份后市表现强劲，H股自上市以来平均上涨62%，带动对应A股平均上涨31%。
陆琛健表示，预计这一趋势将继续，目前118家“A+H”发行人拟赴港上市，其中77家公司已提交A1文件，另有41家公司公告上市意向。
此外，香港IPO发行吸引了日益多元的投资人参与基石投资，其中国际投资人，特别是北美、欧洲和中东地区投资人带来了强劲认购需求，国际机构投资人信心持续回升。
