近期人工智能利好催化不断，一是DeepSeek-R1开创历史，梁文锋论文登上《自然》封面；二是马斯克表示，xAI有机会通过GROK 5达到AGI；三是华为预测，2035年全社会的算力总量将增长10万倍，光模块CPO概念盘中拉升上涨，通信ETF（515880）大涨超3%。
近期在光模块的强势行情下，含光量50%的通信ETF（515880）成为市场上最受瞩目的产品之一。截至写稿，通信ETF年内涨幅超97%，仍居A股ETF涨幅第一。从规模来看，截至9月17日，通信ETF规模超115亿元，是通信行业中规模最大的ETF。
消息面上，DeepSeek-R1推理模型研究论文登上了国际权威期刊《自然（Nature）》的封面。与今年1月发布的DeepSeek-R1的初版论文相比，本次论文披露了更多模型训练的细节，并正面回应了模型发布之初的蒸馏质疑。此外，DeepSeek-R1也是全球首个经过同行评审的主流大语言模型。Nature评价道：目前几乎所有主流的大模型都还没有经过独立同行评审，这一空白“终于被DeepSeek打破”。
此外，马斯克表示，xAI有机会通过GROK5达到AGI（通用人工智能）。与此同时，根据SemiAnalysis报告，xAI的数据中心Colossus2将成为全球第一个G瓦级集群，也是全球最大单一集群。该集群从2025年3月开始建设，建设速度非常快。
华为方面亦预测，2035年全社会的算力总量将增长10万倍，AI存储容量需求将比2025年增长500倍。在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是、未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
基本面角度，目前全球仍处于半导体芯片销售的较高峰，7月全球半导体销售额同比增长20.6%，海外AI资本开支有望支撑半导体行业的景气。政策层面，国内政策则聚焦供应链安全自主可控，降低对外部依赖和贸易风险，强调“科技打头阵”推动中国式现代化，算力板块前景确定性较强。
在海内外算力基础设施持续投入的背景下，光模块市场有望维持高景气度。截至9月17日，通信ETF（515880）规模超115亿元，“光模块+服务器+铜连接+光纤”占比超过77%（截至8月29日），良好的代表了算力硬件的基本面。其中，光模块占比50%，可以关注相关布局机会。
没有股票账户的投资者可以关注通信ETF联接基金（联接 A：007817；联接 C：007818）。
注：数据来源：wind，截至2025/9/17，通信ETF规模为115.60亿，在同类15只产品中排名第一。
