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日本Rapidus与是德科技将合作开发高精度工艺设计套件

日本半导体厂商Rapidus与是德科技日本子公司8月26日宣布达成战略合作,将开发用于尖端2纳米芯片的高精度工艺设计套件。

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风君子

独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子

Posted on 2025年8月26日Author 风君子Categories 业界Tags Rapidus, 半导体, 日本, 是德科技, 设计套件

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