最近,中芯国际发布了截至2025年6月30日的二季度业绩报告,着实让大伙眼前一亮。
二季度销售收入达到22.09亿美元,同比增长16.2%,上半年销售收入更是高达44.6亿美元,较去年同期增长22.0%。
我感觉这成绩,在如今全球半导体行业竞争激烈、局势复杂的大环境下,实在是难得。
想当初,美国对中国半导体产业挥舞制裁大棒,各种限制、禁令纷至沓来,妄图阻碍中国芯片技术自给自足的脚步。
但咱们依旧在芯片产业领域稳扎稳打。
就拿中芯国际来说,面对美国制裁,在逆境中砥砺前行。这背后,是咱们国家要实现技术自主的坚定决心。这决心如同熊熊烈火,点燃了整个国内半导体产业链发展的热情。
从设计端来看,国内众多芯片设计企业不再依赖国外技术,潜心钻研,积极探索创新之路。
越来越多具有自主知识产权的芯片设计方案不断涌现,在一些特定领域,已经做到了替代使用。
比如在物联网芯片、人工智能边缘计算芯片等领域,国内企业的设计成果不仅满足了国内市场需求,还逐步走向国际市场。
制造环节,中芯国际作为国内半导体制造的领军企业,发挥着中流砥柱的作用。
像这次二季度产能利用率达到92.5%,月产能也有所增加,这说明中芯国际的制造能力在稳步提升,能为市场提供更多优质的芯片产品。
而且中芯国际在成熟制程工艺上已经相当成熟,正逐步向更先进制程迈进,这为国内芯片产业发展提供了坚实的制造基础。
此外,封装环节同样发展迅猛。国内封装企业紧跟国际前沿技术,在先进封装技术方面取得了不少突破。通过采用更先进的封装工艺,提高了芯片的性能和可靠性,降低了成本。让国内芯片在市场上更具竞争力,也吸引了更多国内外客户的订单。
值得注意的是,在这个过程中,我们本土设备和材料供应商迎来了前所未有的发展机遇。
在“国产替代”的趋势下,国产化企业获得了宝贵的市场验证机会。比如,国内的光刻胶企业,通过与中芯国际等制造企业紧密合作,不断改进产品性能,其光刻胶产品已经在部分工艺中得到应用,逐步替代进口产品。
设备供应商们也不甘落后,在刻蚀机、薄膜沉积设备等关键设备上取得技术突破,为国内半导体制造企业提供了更多国产设备选择,降低了对国外设备的依赖。
从更宏观的角度看,美国的制裁反倒成了中国半导体产业发展的“催化剂”。它促使国内产业链上下游企业更加紧密地团结在一起,协同创新,共同攻克技术难题。
目前,美国制裁逼着我国芯片产业自己搞技术,虽然现在成本高、赚钱难,但这条路必须走,而且已经能看到一些突破。
虽然与国际顶尖水平相比还有差距。但我坚信,中国芯片正在成为全球芯片行业不可忽视的力量。
正如中芯国际联席CEO赵海军所说“外部限制不会改变我们技术发展的方向”。
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