财联社3月14日电，据“北京亦庄”公众号消息，面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会即将启幕。本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，北京青耘科技有限公司协办，汇聚行业顶尖智慧，直击OpenClaw应用落地核心痛点，为AI Agent与芯片产业的深度融合搭建交流平台。本次研讨会将于2026年3月21日13:30—17:30，在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地D栋1层举办。
财联社3月14日电，据“北京亦庄”公众号消息，面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会即将启幕。本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，北京青耘科技有限公司协办，汇聚行业顶尖智慧，直击OpenClaw应用落地核心痛点，为AI Agent与芯片产业的深度融合搭建交流平台。本次研讨会将于2026年3月21日13:30—17:30，在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地D栋1层举办。