努力追赶台积电!中芯国际宣布全力发展28nm工艺

据中芯国际发出的最新公告,公司与北京开发区管委会订立合作框架文件,双方有意就发展及营运集成电路项目于中国共同成立合资企业。 公告中指出,合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路, … Continue reading 努力追赶台积电!中芯国际宣布全力发展28nm工艺

台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产

【TechWeb】7月30日消息,据国外媒体报道,在5nm芯片制程工艺二季度量产之后,台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。 在二季度的财报分析师电话会 … Continue reading 台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产

宣布7nm延期后 Intel重组研发、制程部门:原首席工程官离职

从华尔街的反应来看,资本市场对于Intel上周宣布7nm因为工艺缺陷延期至少6个月报以失望之情,尽管详细的技术细节还不得而知,但Intel内部已经痛定思痛,决定改变了。 具体来说,原技术、系统、架构和 … Continue reading 宣布7nm延期后 Intel重组研发、制程部门:原首席工程官离职

外媒:联发科明年二季度推出天玑2000旗舰5G处理器 5nm工艺制造

【TechWeb】据国外媒体报道,在进入5G之后,联发科在智能手机处理器市场的存在感明显增强,已推出了多款天玑系列的5G智能手机处理器,还在不断的推出新品。 在联发科已推出的5G智能手机处理器中,天玑 … Continue reading 外媒:联发科明年二季度推出天玑2000旗舰5G处理器 5nm工艺制造

最新7nm 5G芯片天玑720发布!联发科推动5G中端智能手机普及

2020年7月23日 -MediaTek今日宣布推出最新5G SoC——天玑720,进一步推动5G中端智能手机的普及。 天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片,MediaTek 5G芯片包括可 … Continue reading 最新7nm 5G芯片天玑720发布!联发科推动5G中端智能手机普及

台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年规模量产

【TechWeb】7月20日消息,据国外媒体报道,连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,5nm工艺已在今年大规模量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进 … Continue reading 台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年规模量产

外媒:台积电预计5nm工艺贡献三季度8%的营收

据国外媒体报道,台积电的5nm工艺,在今年二季度就已大规模量产,但在二季度的财报中,台积电披露的营收中并未出现5nm的影子。 不过在今年三季度,5nm工艺就有望出现在台积电的业绩报表中,外媒已在报道中 … Continue reading 外媒:台积电预计5nm工艺贡献三季度8%的营收

传联发科首颗6nm 5G芯片,预计明年初问世

集微网消息,据钜亨网报道,据消息指出,联发科与高通会在今年底推出新款5G 芯片。 其中,联发科将首次采用台积电6 nm制程,为天玑400系列,跨足更平价市场,预计今年底、明年初问世。 对于这一消息,联 … Continue reading 传联发科首颗6nm 5G芯片,预计明年初问世

台积电3nm制程预计2021年风险量产 2022下半年量产

7月16日下午,台积电二季度业绩说明会上,台积电方面透露,其3nm制程预计2021年风险量产,2022年下半年量产,3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的 … Continue reading 台积电3nm制程预计2021年风险量产 2022下半年量产