IT之家 1 月 12 日消息，北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队，于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果，推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接 … 继续阅读 耳后脑机接口贴片问世，北理工、北航团队打造
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