继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边 … Continue reading 金立S5.1手机做工怎么样？金立Elife S5.1拆机图文评测详解
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金立发布全球最薄机身ELIFE S5.5手机 金立ELIFE S5.5八核手机简单评测图解
2月19日金立在深圳隆重举行2014年新品发布会，此次金立推出了ELIFE S系列的首款智能旗舰机ELIFE S5.5。该机主打“工业设计”取材玻璃和金属的完美结合，据了解EL … Continue reading 金立发布全球最薄机身ELIFE S5.5手机 金立ELIFE S5.5八核手机简单评测图解
