Anthropic当地时间10月23日宣布将大幅扩展其对谷歌TPU芯片的使用规模,此举将为公司提供训练和部署新一代Claude模型的所需算力与计算资源。到2026年,Anthropic将获得超过1吉瓦 … Continue reading 谷歌将向Anthropic供应最高100万枚专用AI芯片
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微软下一代AI芯片或由英特尔代工
《科创板日报》20日讯,据报道,微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单,计划采用18A或18A-P制程。该芯片将用于微软Azure数据中心等AI基础设施。 (SemiAccura … Continue reading 微软下一代AI芯片或由英特尔代工
工信部:深化人工智能与汽车产业融合创新,加强大模型、AI芯片、线控底盘等技术攻关
10月17日,工业和信息化部党组书记、部长李乐成到2025世界智能网联汽车大会巡展并调研。李乐成来到车企展台,查看新车型产品性能和市场销售情况,并到中信科智联、滴滴自动驾驶、“车路云一体化”实践与应用 … Continue reading 工信部:深化人工智能与汽车产业融合创新,加强大模型、AI芯片、线控底盘等技术攻关
凯文·凯利:中国可能比美国更早回到月球,五年时间或造出最好的AI芯片
10月16日,2025可持续全球领导者大会在上海市黄浦区世博园区召开。《2049》作者、科技预言家、《连线》杂志创始主编凯文·凯利出席并演讲。凯文·凯利称,中国可能会比美国更早回到月球,并表示五年时间 … Continue reading 凯文·凯利:中国可能比美国更早回到月球,五年时间或造出最好的AI芯片
AI早报 | 黄仁勋向马斯克交付DGX Spark;OpenAI 携手博通打造首款自研 AI 芯片
黄仁勋在SpaceX向马斯克交付DGX Spark 当地时间10月13日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在SpaceX向埃隆·马斯克交付DGX Spark。英伟达同时宣布全球迄今为止最小的AI超级计算 … Continue reading AI早报 | 黄仁勋向马斯克交付DGX Spark;OpenAI 携手博通打造首款自研 AI 芯片
OpenAI与博通联手开发定制AI芯片,博通股价飙升近10%
界面新闻记者 | 宋佳楠 10月13日,人工智能巨头OpenAI与专用集成电路厂商博通(Broadcom)宣布达成一项战略合作,双方计划于2026年推出定制数据中心芯片,部署10吉瓦的AI加速器。消息 … Continue reading OpenAI与博通联手开发定制AI芯片,博通股价飙升近10%
中电鑫龙:暂未与阿里巴巴在AI芯片方面展开业务合作
中电鑫龙10月10日在互动平台表示,公司目前暂未与阿里巴巴在AI芯片方面展开业务合作,但公司与阿里巴巴有其他方面的业务合作,比如公司为阿里巴巴江苏总部项目提供了智能型输配电设备产品及相关服务。
DeepSeek、寒武纪接连发布重磅消息!AI芯片持续走强,科创50ETF龙头、科创100ETF广发、科创成长ETF一键打包科技主线代表企业
消息面上9月29日,DeepSeek-V3.2-Exp大模型一经发布,几家芯片厂商便完成“Day0适配”。 当日寒武纪与昇腾均已实现对DeepSeek-V3.2-Exp的适配,寒武纪开源了大模型推理引 … Continue reading DeepSeek、寒武纪接连发布重磅消息!AI芯片持续走强,科创50ETF龙头、科创100ETF广发、科创成长ETF一键打包科技主线代表企业
余承东增任华为公司IRB主任,将推动AI芯片、大模型等领域攻坚
9月29日消息,据科创板日报,余承东被任命为华为公司产品投资评审委员会(IRB)主任。据悉此次调整意味着华为将AI置于未来十年发展的核心地位,通过IRB机制确保战略资源向AI领域高强度倾斜。 据知情人 … Continue reading 余承东增任华为公司IRB主任,将推动AI芯片、大模型等领域攻坚
中国造不出AI芯片?黄仁勋:仅落后美国“几纳秒”
黄仁勋回应”中国造不出AI芯片“ 财联社9月29日电,据环球时报综合《印度时报》《南华早报》等媒体9月28日报道,美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋表示,中国在芯片制造领域 … Continue reading 中国造不出AI芯片?黄仁勋:仅落后美国“几纳秒”

