工信部:深化人工智能与汽车产业融合创新,加强大模型、AI芯片、线控底盘等技术攻关

10月17日,工业和信息化部党组书记、部长李乐成到2025世界智能网联汽车大会巡展并调研。李乐成来到车企展台,查看新车型产品性能和市场销售情况,并到中信科智联、滴滴自动驾驶、“车路云一体化”实践与应用 … Continue reading 工信部:深化人工智能与汽车产业融合创新,加强大模型、AI芯片、线控底盘等技术攻关

凯文·凯利:中国可能比美国更早回到月球,五年时间或造出最好的AI芯片

10月16日,2025可持续全球领导者大会在上海市黄浦区世博园区召开。《2049》作者、科技预言家、《连线》杂志创始主编凯文·凯利出席并演讲。凯文·凯利称,中国可能会比美国更早回到月球,并表示五年时间 … Continue reading 凯文·凯利:中国可能比美国更早回到月球,五年时间或造出最好的AI芯片

AI早报 | 黄仁勋向马斯克交付DGX Spark;OpenAI 携手博通打造首款自研 AI 芯片

黄仁勋在SpaceX向马斯克交付DGX Spark 当地时间10月13日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在SpaceX向埃隆·马斯克交付DGX Spark。英伟达同时宣布全球迄今为止最小的AI超级计算 … Continue reading AI早报 | 黄仁勋向马斯克交付DGX Spark;OpenAI 携手博通打造首款自研 AI 芯片

OpenAI与博通联手开发定制AI芯片,博通股价飙升近10%

界面新闻记者 | 宋佳楠 10月13日,人工智能巨头OpenAI与专用集成电路厂商博通(Broadcom)宣布达成一项战略合作,双方计划于2026年推出定制数据中心芯片,部署10吉瓦的AI加速器。消息 … Continue reading OpenAI与博通联手开发定制AI芯片,博通股价飙升近10%

DeepSeek、寒武纪接连发布重磅消息!AI芯片持续走强,科创50ETF龙头、科创100ETF广发、科创成长ETF一键打包科技主线代表企业

消息面上9月29日,DeepSeek-V3.2-Exp大模型一经发布,几家芯片厂商便完成“Day0适配”。 当日寒武纪与昇腾均已实现对DeepSeek-V3.2-Exp的适配,寒武纪开源了大模型推理引 … Continue reading DeepSeek、寒武纪接连发布重磅消息!AI芯片持续走强,科创50ETF龙头、科创100ETF广发、科创成长ETF一键打包科技主线代表企业

余承东增任华为公司IRB主任,将推动AI芯片、大模型等领域攻坚

9月29日消息,据科创板日报,余承东被任命为华为公司产品投资评审委员会(IRB)主任。据悉此次调整意味着华为将AI置于未来十年发展的核心地位,通过IRB机制确保战略资源向AI领域高强度倾斜。 据知情人 … Continue reading 余承东增任华为公司IRB主任,将推动AI芯片、大模型等领域攻坚

中国造不出AI芯片?黄仁勋:仅落后美国“几纳秒”

黄仁勋回应”中国造不出AI芯片“ 财联社9月29日电,据环球时报综合《印度时报》《南华早报》等媒体9月28日报道,美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋表示,中国在芯片制造领域 … Continue reading 中国造不出AI芯片?黄仁勋:仅落后美国“几纳秒”