标签： 3D芯片

　　【CNMO科技消息】最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积 … Continue reading 苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术 体积更小性能更强