3D封装 – 冯金伟博客园

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芯片搭积木三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺

3D封装 X-Cube 三星芯片

芯片搭积木三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7 ...

风君子
业界
2020-08-13
273

台积电3D芯片封装技术2021年量产：面向5nm工艺，苹果或首发

3D封装台积电

台积电3D芯片封装技术2021年量产：面向5nm工艺，苹果或首发

　　上周台积电发布了 2018 年报，全年营收 342 亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的 56%，可谓一家独大。 ...

风君子
业界
2019-04-22
703