标签： 高通

台积电这十年来成为全球第一大晶圆代工厂，并且在先进工艺上一步步领先，苹果公司可以说是台积电成功的最大功臣，台积电自然也给苹果提供了VVIP待遇。然而台积电太看重苹果也是有代价的，AMD、高通等客户也在 … Continue reading 台积电太重视苹果 AMD、高通等客户要寻备胎：3nm是关键

近日高通宣布了下一代基于Arm处理器的计划，旨在为Windows PC设定性能基准，将直接对标苹果的M系列处理器。 高通首席技术官James Thompson博士在公司2021年投资者大会上宣布了新处 … Continue reading 高通2023年将推出全新PC芯片：直接对标苹果M系列

谷歌Pixel 6 Pro是谷歌第一款搭载Tensor芯片的Pixel手机，此前发布的Pixel数字系列都是使用的高通骁龙芯片。 11月20日消息，PCMag对谷歌Pixel 6 Pro和三星Gala … Continue reading 谷歌Pixel 6 Pro首次放弃使用高通基带：信号表现差

11月20日消息，本周联发科推出了旗舰处理器天玑9000，除了这颗芯片之外，联发科还有一颗次旗舰芯片尚未公布。 博主@数码闲聊站指出，联发科尚未发布的次旗舰芯片定名为天玑7000，使用了台积电5nm工 … Continue reading 神U预定！联发科天玑7000曝光：跑分超高通骁龙870

昨天的天玑9000突然发布，抢了下了高通新旗舰的风头，直接截胡了4nm、X2超大核等多项新技术的首发。 虽然天玑9000来势汹汹，但是依然有不少人关注着骁龙8 Gen1，毕竟按照爆料来说，最快下个月中 … Continue reading 首批骁龙8 Gen1旗舰配置曝光：4500mAh电池+65W级快充成起步档

乘着5G快速增长的东风，靠着台积电最先进的4nm工艺，借着Arm的全新架构，抢在最大竞争对手发布新一代旗舰产品之前，联发科今日在美国面向全球媒体释出冲击旗舰手机市场的武器——旗 … Continue reading 6年磨一剑的性能狂魔！联发科向高通发起最强冲击

前几天，联发科已经针对新一代顶级旗舰芯片进行了官方预热，此前很多爆料将这款芯片称之为天玑2000，不过最新消息显示联发科已经确定要将其改名为天玑9000。 根据数码博主@肥威 的最新消息，联发科确认会 … Continue reading 截胡高通！曝联发科天玑9000明天发布：4nm顶级旗舰

在本周的投资人活动中，高通表示，2023年，其供货给iPhone的基带将只占苹果所需的20%。显然，这意味着，届时iPhone上8成的基带来自一家新厂商，虽然三星、联发科等理论上有可能，但最新报道强调 … Continue reading 消息称苹果将从2023年iPhone 15开始全面采用自研5G基带：外挂方式

在传统观念中，x86是高性能处理器，ARM是低功耗处理器，性能无法与x86相比，因此也不适合PC等高性能设备。不过在苹果M1系列ARM处理器成功用于PC之后，高通现在也有了信心，称PC转向ARM是不可 … Continue reading x86劲敌 高通表态：PC转向ARM处理器是不可避免的

快科技获悉，高通公司近日宣布，其已与宝马在自动驾驶领域达成合作，宝马的下一代ADAS和自动驾驶系统将采用高通Snapdragon Ride平台。 出自该自动驾驶平台的宝马新车型，将搭载前视、后视和环视 … Continue reading 英特尔不香了 宝马投入高通怀抱 将启用全新自动驾驶解决方案