芯片 – 第 612 页 – 冯金伟博客园

苹果最强A16芯片曝光！台积电3nm工艺：2022年就能用上

此前有报道称，全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发，将在2020年第四季度开始生产5nm的产品，3nm节点将于2021年上半年投入试生产，而批量生产应于2022年开始。 … 继续阅读苹果最强A16芯片曝光！台积电3nm工艺：2022年就能用上

去年9月份，半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，一颗如同晶圆大小的AI处理器，台积电16nm工艺制造，拥有46225平方毫米 … 继续阅读 40万个AI核心！世界最大芯片售出单颗200万美元

IT之家6 月 10 日消息半导体厂商 Cerebras Systems 在去年 8 月份展示了一款世界上最大的芯片——WSE(Wafer Scale Engine)，该芯片目前被 Ce … 继续阅读世界最大芯片售出：40 万核心 1.2 万亿晶体管，单颗两百万美元

这家工厂，是被华为、苹果、高通、英伟达、AMD等芯片设计大佬集体下单的顶级制造商；这家工厂，不仅2020年Q1利润是华为的两倍，平均毛利率长年保持在40%以上。究其地位，彭博给它这样一句评价&md … 继续阅读台积电：这家卡脖子企业如何起于台湾

据国外媒体报道，台积电周二表示，如果美国禁令禁止公司向华为销售芯片，其他订单可以很快取代华为空缺。在年度股东会上，台积电董事长刘德音表示，我们希望（禁止公司向华为销售芯片）不要发生。如果发生，我们会 … 继续阅读台积电称如果不能向华为销售芯片其他订单可取代华为空缺

北京时间6月9日消息，知情人士称，苹果公司准备最快在本月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上宣布Mac主处理器采用自主芯片，取代英特尔的CPU。苹果将于6月22日举行WWDC 2020。知情人士称 … 继续阅读 36年来首次！苹果将在WWDC上宣布改用自主芯片：性能远超Intel

网易科技讯 6月10日消息，据国外媒体报道，台积电将于2022年末开始使用3纳米芯片制造工艺技术生产芯片，并在改进目前的5纳米芯片制造工艺技术。与业内其它芯片制造商一样，台积电一直在致力于开发更小的 … 继续阅读台积电3nm芯片工艺于2022年投产将生产苹果A16芯片

台积电（TSMC）今日（6月9日）在台湾地区科研城市新竹召开年度股东大会，据台湾中央社报道，台积电董事长刘德音表示，疫情将加速5G网络与高性能运算（HPC）发展，这两者作为台积电发展动能，有利于其布局 … 继续阅读台积电“破解”：赴美建厂疑云

网易科技讯 6月9日消息，据外媒报道，据知情人士透露，苹果准备最早于6月底举行的全球开发者大会（WWDC）上宣布推出首款自主研发、基于ARM架构的Mac处理器，以取代英特尔的芯片。苹果目前计划在6月 … 继续阅读甩了英特尔？传苹果将在WWDC发布ARM架构Mac芯片

IT之家6 月 9 日消息今年 5 月 15 日，台积电官方宣布，将在美国联邦政府的相互理解和支持下，在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂。今天，路透社报道，台积电董事长刘德 … 继续阅读台积电：建设美国亚利桑那州芯片工厂绝对符合公司利益