随着性能的增强,CPU处理器的散热也是个大问题了,AMD及Intel下代服务器处理器TDP会增长到400W级别,风冷已经跟不上了,Intel日前宣布与GRC公司联合开发液冷散热技术。 ...
与台积电、三星相比,Intel这几年在半导体工艺上放慢了脚步,这里面原因有很多,不过一个重要因素就是Intel一直认为EUV光刻工艺不成熟,他们追求的是在没有EUV光刻机的情况下开发7nm甚至5nm工 ...
Intel的酷睿X系列曾经是发烧友的终极追求,但是随着AMD的线程撕裂者霸气降临,酷睿X系列很快没了脾气,至今还停留在2019年,最多18核心, 此前有传闻称,Intel下代发烧平台会在明年二季度发布 ...
在过去的几年中,AMD凭借先进的工艺及小芯片设计在多核上一路狂奔,桌面做到了16核,服务器直接上了64核,再下一代的5nm Zen4做到了96核及128核,后者将于2023年问世。 ...
今天,Intel披露了下一代可扩展至强Sapphire Rapids、全新加速计算卡Ponte Vecchio的部分细节,它们将联手为美国能源部组建百亿亿次超级计算机“Aurora&rdq ...
在AMD的锐龙线程撕裂者疯狂堆核心的时候,Intel为了与之竞争,在2018年推出了一款特殊的Xeon W-3175X处理器,14nm工艺、28核56线程,售价2999美元,还是唯一解锁了超频的至强处 ...
相较于消费级产品,让Intel更焦灼的局面在于AMD正在服务器市场攫取份额,毕竟服务器产品货值、利润都高出很多,属于企业的摇钱树。 ...
互联网基础设施厂商Cloudflare日前表示,其11代服务器选择的是AMD EPYC Milan处理器方案。 Milan也就是第三代EPYC处理器,型号为EPYC 7xx3。 ...
这几年,AMD大打“核战”,在处理器核心数上一路领先,Intel则有些力不从心,拼命堆叠也依然差距不小。 ...
对于苹果来说,Mac Pro系列虽然顶着全球最贵台式机之名,不过他们接下来在这个产品线上启用自研芯片,路似乎并不是那么顺。 ...

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