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先进制程工艺的推进越来越困难，成本也越来越高，半导体巨头们纷纷把目光投降了各种封装技术。 Hot Chips 33大会上，AMD就第一次公开了的部分技术细节。 AMD此前六月初在台北电脑展上首次披露了 … Continue reading AMD Zen3 3D堆叠缓存细节：比Intel更细致、互连带宽提升15倍