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3月5日消息，博主@i冰宇宙在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。 按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而 … Continue reading 高通骁龙8 Gen2曝光：代工厂换为台积电

据techpowerup报道称，台积电正在开发3nm的工艺制程，包括了N3、N3B和N3E多个节点。 据了解，台积电原计划在2022下半年量产N3节点，N3E量产计划为2023年下半年。 但由于作为3 … Continue reading 台积电3nm制程工艺即将投产：密度比5nm高60%

台积电去年制定了三年投资1000亿美元的扩产计划，将建设更多的先进工艺晶圆厂，包括3nm、2nm等下一代工艺，为此台积电也要积极扩招人才，今年就要招聘8000人，而且开出高额薪资。 据台湾媒体报道，台 … Continue reading 台积电宣布今年扩招8000人 硕士年薪可达200万新台币

ASML是全球最主要的光刻机供应商了，EUV光刻机更是独一份，这几年来由于台积电产能扩大，已经是ASML第一大客户，为此ASML也加大在台积电当地的人才招募，今年要在全台招聘1000人，硕士年薪也可达 … Continue reading 台积电是VIP客户 光刻机巨头ASML重金招人：硕士年薪可达36万

3月3日，全球知名芯片制造商Intel、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。 该 … Continue reading 小芯片终于迎来统一标准：Intel、AMD、台积电等巨头坐镇

3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片互连标准、推进开放生态，并制定了标 … Continue reading AMD、ARM、Intel、高通、三星、台积电等十巨头在一起！打造小芯片互通规范

据台湾媒体报道，台湾新竹科学园区于3月1日下午15时18分发生大规模电力压降，起因是晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响，受创产业涵盖半导体、光 … Continue reading 突然断电0.101秒！台积电等受冲击 又有晶圆要报废？

全球仅有个别公司掌握了先进的晶圆代工技术，但是三星的情况不乐观，由于良率涉嫌造假还在内部调查，台积电的芯片代工倒是一直靠谱，坏消息是苹果、AMD、联发科等客户5nm订单太多，台积电不得不先把3nm工厂 … Continue reading 苹果、AMD等公司5nm订单爆发 台积电3nm工厂当上临时工

按照此前消息，三月份开始将会有不少联发科新机登场，其中包括顶级旗舰天玑9000，还有次旗舰天玑8000系列，性能可媲美骁龙888系列，但是功耗发热可能会控制的更加出色。 目前来说，由于天玑9000/8 … Continue reading 性能直逼骁龙870！联发科千元神U天玑1300曝光：台积电6nm打造

近年来，半导体行业发展迅速，在过去的一年了，半导体市场一直处于供不应求的状态下。对于半导体短缺的情况，行业也在积极关注。 今天，CNMO了解到，台积电资深副总经理米玉杰表示，半导体短缺情况估计还会延续 … Continue reading 台积电资深副总经理：半导体缺货或延续两到三年